Bauform Solid State Module (SSM)
Formfaktor M.2 2280
Schnittstelle M.2/?M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen 6900MB/?s
Schreiben 5000MB/s SLC-Cached (1100MB/s TLC)
IOPS 4K lesen/schreiben 800k/?1000k
Speichermodule 3D-NAND TLC, Samsung, 136 Layer (V-NAND v6)
TBW 300TB
Zuverlässigkeitsprognose 1.5 Mio. Stunden (MTBF)
Controller Samsung Elpis (S4LV003), 8 Kanäle
Cache 512MB (LPDDR4), SLC-Cache (4-18GB)
Protokoll NVMe 1.3c
Datenschutzfunktionen 256bit AES, TCG Opal 2.0
Leistungsaufnahme 7.4W (maximal), 5.9W (Betrieb), 0.035W (Leerlauf), 0.005W (Schlafmodus)
Abmessungen 80x22x2.38mm
Besonderheiten L1.2 Low-Power-Standby
Herstellergarantie fünf Jahre oder bis Erreichen der TBW
