Bauform Solid State Module (SSM)
Formfaktor M.2 2280
Schnittstelle M.2/?B-M-Key (SATA 6Gb/?s)
Lesen 560MB/?s
Schreiben 530MB/?s
IOPS 4K lesen/schreiben 95K/?84K
Speichermodule 3D-NAND TLC, Toshiba/?WD, 96 Layer (BiCS4)
TBW 400TB
Zuverlässigkeitsprognose 1.75 Mio. Stunden (MTTF)
Protokoll AHCI
Leistungsaufnahme 3.8W (maximal), 0.05W (Betrieb), 0.06W (Leerlauf), 0.007W (Schlafmodus)
Abmessungen 80x22x1.5mm
Herstellergarantie drei Jahre
