Komponenten

Formfaktor: µATX
Sockel: AMD AM5
Chipsatz: AMD B650
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, ohne TDP-Einschränkung
RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-48000U/DDR5-6000 (OC), max. 192GB (UDIMM)
Erweiterungssl...

Typ: DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Übertragung: 2933MT/s (2933MHz effektiv - abgeleitet von 1466.50MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 367MHz (intern)
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC4-23466S
CA...

Sockel: 1700 (LGA)
Codename: Alder Lake-S
Grafik: Intel UHD Graphics 730 (iGPU), 24EU/?192SP, 0.30-1.40GHz
TDP: 60-89W
Kerne: 4
Threads: 8
Basistakt: 3.30GHz
Turbotakt: 4.30GHz
SMT: ja (In...

DDR5 RAM 288-Pin/ on-die ECC
Takt: 5600MHz
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC5-44800U
CAS Latency CL: 30 (entspricht ~10.71ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 36 (entspricht ~12.86ns)
Row Precharge Time tR...

Kapazität: 2TB (entspricht ca. 1862.65GiB bzw. 1.82TiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/?M-Key (PCIe 3.0 x4)
Lesen: 3500MB/?s
Schreiben: 3000MB/s SLC...

Gehäusetyp: Midi-Tower
Volumen: 59.70l
Mainboard max.: bis ATX
Netzteil max.: ATX (max. 200mm tief)
CPU-Kühler max.: max. 170mm Höhe
Grafikkarten max.: max. 400mm
Anschlüsse: 1x USB-C 3.1, 2...

Gehäusetyp: Midi-Tower
Volumen: 59.70l
Mainboard max.: bis ATX
Netzteil max.: ATX (max. 200mm tief)
CPU-Kühler max.: max. 170mm Höhe
Grafikkarten max.: max. 400mm
Anschlüsse: 1x USB-C 3.1, 2...

Formfaktor: µATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD B850
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000, CPU-Kompatibilitätsliste
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (EC...

Bauart: Tower-Kühler
Abmessungen mit Lüfter: 150x165x111mm (BxHxT)
Abmessungen ohne Lüfter: 150x165x52mm (BxHxT)
Lüfter: 2x 140x140x25mm, 300-1500/min, 140.2m³/h, 82.51 CFM, 24.6dB(A), 2.08mmH2...

DDR5 RAM 288-Pin/ on-die ECC
Takt: 5600MHz
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC5-44800U
CAS Latency CL: 30 (entspricht ~10.71ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 36 (entspricht ~12.86ns)
Row Precharge Time tR...

Gehäusetyp: Big-Tower
Volumen: 84.20l
Mainboard max.: bis XL-ATX (13.5"x10.3")
Netzteil max.: ATX (max. 225mm tief)
CPU-Kühler max.: max. 190mm Höhe
Grafikkarten max.: max. 495mm
Anschlüsse:...

Datenträger: 1TB SSD (PCIe 3.0 x4, NVMe)
Anschluss intern: 1x M.2 (PCIe 3.0 x4, NVMe)
Anschluss extern: 1x USB-C 3.2
RAID-Level: nein
Lüfter: nein
Abmessungen: 112x58x11.5mm
Gewicht: 79g
Fa...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3600MHz
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC4-28800U
CAS Latency CL: 18 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht ~12.22ns)
Row Precharge Time tRP: 22 (...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Übertragung: 3600MT/s (3600MHz effektiv - abgeleitet von 1800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 450MHz (intern)
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC4-28800U
CAS Laten...

Formfaktor: µATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD B850
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000, CPU-Kompatibilitätsliste
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (EC...

Extern: keine Angaben
Intern: 2x 3.5" (quer, Festplattenkäfig), 4x 2.5", 4x 2.5" (optional), 2x 3.5" (optional)
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Ko...

Lüfter: 135mm, semi-passiv
Lautstärke: 35.75dB(A) (Cybenetics, 115V), 34.47dB(A) (Cybenetics, 230V)
Kabelmanagement: modular (via Hub)
Anschlüsse: 1x 20/24-Pin, 2x 4/8-Pin ATX12V, 4x 6/8-Pin...

Formfaktor: ATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (...

Extern: keine Angaben
Intern: 1x 2.5"/3.5", 2x 2.5"
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Mikrofon, 1x Kopfhörer
PCI-Steckplätze: 3
Lüfter (vorne): 1x...

StarTech.com 1:2 Standalone USB 2.0 USB Stick Duplizierer und Eraser - Flash Drive Kopierer

Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 7400MB/s
Schreiben: 6500MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 1000k/900k
Speichermodul...

Formfaktor: µATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB ...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Übertragung: 5200MT/s (5200MHz effektiv - abgeleitet von 2600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 325MHz (intern)
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC5-4160...

DDR5 RAM 288-Pin/ on-die ECC
Takt: 5200MHz
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC5-41600U
CAS Latency CL: 36 (entspricht ~13.85ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 36 (entspricht ~13.85ns)
Row Precharge Time tR...