Komponenten

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Übertragung: 2666MT/s (2666MHz effektiv - abgeleitet von 1333MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 333MHz (intern)
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC4-21300U
CAS Laten...

DDR5 RAM 288-Pin/ on-die ECC
Takt: 4800MHz
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC5-38400U
Ranks/Bänke: single rank/ x8
CAS Latency CL: 40 (entspricht ~16.67ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 39 (entspricht ~1...

Typ: DDR4 RDIMM 288-Pin, reg ECC
Ranks/Bänke: single rank, x8
Module: 1x 8GB
JEDEC: PC4-25600R
CAS Latency CL: 22 (entspricht ~13.75ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht ~13.75ns)
Row...

Bauart: Tower-Kühler
Abmessungen mit Lüfter: 128x150x108mm (BxHxT)
Lüfter: 2x 120x120x25mm, 700-1600rpm, 118.9m³/?h, 69.97 CFM, 18-32.5dB(A)
Gewicht mit Lüfter: 685g
Anschluss: 4-Pin PWM
Sock...

IB-166SSK-B - Trägerloser Wechselrahmen für 3,5" SATA/SAS Festplatten

WLAN-Adapter, WPAN-Adapter
Bauform: 1x PCIe-Karte
Anbindung: 1x PCIe 1.0 x1
Verbindung: 1x WLAN 802.11a/b/g/kein/keinec/ax (1x 2.4GHz oder 1x 5GHz), 1x Sendeverstärker (2x RP-SMA Antennenanschl...

Extern 1x USB-C 3.2
Schnittstelle PCIe 3.0 x4
Chipsatz ASMedia ASM1541, ASMedia ASM3242
Besonderheiten SATA-Stromversorgung, low profile, low profile Blende

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3600MHz
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC4-28800U
CAS Latency CL: 18 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht ~12.22ns)
Row Precharge Time tRP: 22 (...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3200MHz
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC4-25600U
CAS Latency CL: 16 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 20 (entspricht ~12.50ns)
Row Precharge Time tRP: 20 (...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Übertragung: 3600MT/s (3600MHz effektiv - abgeleitet von 1800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 450MHz (intern)
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC4-28800U
CAS Laten...

Bauart: Tower-Kühler
Abmessungen mit Lüfter: 127x155x102mm (BxHxT)
Abmessungen ohne Lüfter: 127x155x52mm (BxHxT)
Lüfter: 2x 120x120x25mm, 250-1800rpm (Fluctus 120 PWM, Link)
Gewicht mit Lüfter...

Typ: DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Übertragung: 3200MT/s (3200MHz effektiv - abgeleitet von 1600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 400MHz (intern)
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC4-25600S
CAS La...

Typ: DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Takt: 3200MHz
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC4-25600S
CAS Latency CL: 22 (entspricht ~13.75ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht ~13.75ns)
Row Precharge Time tRP: 2...

- Typ: DDR3 SO-DIMM 204-Pin
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC3L-12800S
- Spannung: 1.35V-1.50V
- Hersteller: Kingston
- Herstellergarantie: 120 Monate bring-in
- Herst.Art.Nr.: KVR16LS11/8

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Übertragung: 3200MT/s (3200MHz effektiv - abgeleitet von 1600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 400MHz (intern)
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC4-25600U
CAS Late...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt: 6000MHz
Module: 1x 8GB
JEDEC: PC5-48000U
Ranks/Bänke: single rank, x16
CAS Latency CL: 36 (entspricht ~12.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 38 (entspri...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3200MHz
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC4-25600U
CAS Latency CL: 16 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 20 (entspricht ~12.50ns)
Row Precharge Time tRP: 20 ...

Typ: Öse, Slider
Schnittstelle: USB-A 3.0
Kapazität: 512GB
Lesen: 90MB/s
Schreiben: 45MB/s
Abmessungen: 63.6x21.2x10.6mm (LxBxH)
Gewicht: 4.9g

- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC3L-12800U
- Spannung: 1.35V
- Hersteller: Kingston
- Herstellergarantie: 120 Monate bring in
- Herst.Art.Nr.: KVR16LN11/8

Lüfter passiv
Kabelmanagement fest
Abmessungen (BxHxT) 127x31x51mm
Anzahl 12V-Schienen 1
Formfaktor extern
Besonderheiten externes Netzteil für Shuttle DS61, DS81, DS87, DH110SE, DH170, XH61V...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 2666MHz
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC4-21300U
CAS Latency CL: 18 (entspricht ~13.50ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht ~13.50ns)
Row Precharge Time tRP: 18 ...

Typ DDR4 DIMM 288-Pin
Module 2x 8GB
JEDEC PC4-25600U
CAS Latency CL 16 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD 18 (entspricht ~11.25ns)
Row Precharge Time tRP 18 (entspricht ~11.25ns)
...

Typ: intern (geschlossenes System)
Kühlkörper: CPU
Kühlkörpermaterial: Kupfer
Kompatibilität: CPU 1150/1151/1155/1156/1200, 1700, 2011-3/2066 (ohne 2011-0/2011-1), AM4, AM5
Radiatorgröße: 120m...