Komponenten

Extern: 2x 5.25"
Intern: 2x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5", 1x 2.5"/3.5" (optional), 2x 2.5" (optional)
Front I/O: 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Mikrofon, 1x Kopfhörer
PCI-Steckplätze:...

Formfaktor: µATX
Sockel: AMD AM5
Chipsatz: AMD A620
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, ohne TDP-Einschränkung
RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-51200U/DDR5-6400 (OC), max. 192GB (UDIMM)
Erweiterungssl...

ATX Midi Tower, USB 3.0 x 2, USB 2.0 x 2, 8.44 kg

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt: 6800MHz
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC5-54400U
Ranks/Bänke: single rank, x8
CAS Latency CL: 36 (entspricht ~10.59ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 42 (entspri...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Übertragung: 6000MT/s (6000MHz effektiv - abgeleitet von 3000MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 375MHz (intern)
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC5-4800...

Sockel: 1200 (LGA)
Codename: Comet Lake-S
Grafik: Intel UHD Graphics 630 (iGPU), 24EU/192SP, 0.35-1.10GHz
TDP: 65W
Kerne: 4
Threads: 8
Basistakt: 3.70GHz
Turbotakt: 4.40GHz
SMT: ja (Intel ...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Übertragung: 6000MT/s (6000MHz effektiv - abgeleitet von 3000MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 375MHz (intern)
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC5-4800...

Lüfter 135mm, semi-passiv
Lautstärke 32.06dB(A) (Cybenetics, 115V), 32.35dB(A) (Cybenetics, 230V)
Kabelmanagement vollmodular
Anschlüsse 1x 20/?24-Pin, 2x 4/?8-Pin ATX12V, 6x 6/?8-Pin PCIe, 6x ...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 4000MHz
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC4-32000U
CAS Latency CL: 18 (entspricht ~9.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht ~11.00ns)
Row Precharge Time tRP: 22 (e...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Übertragung: 4000MT/s (4000MHz effektiv - abgeleitet von 2000MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 500MHz (intern)
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC4-32000U
CAS Laten...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Übertragung: 5200MT/s (5200MHz effektiv - abgeleitet von 2600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 325MHz (intern)
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC5-4160...

Formfaktor - 2.5"
Datenträger - 5TB HDD
Anschluss intern - SATA 6Gb/?s
Anschluss extern - USB 3.0 Micro-B
Abmessungen - 111x82x21mm
Farbe - schwarz

64GB 2.5" PATA MLC SSD

Formfaktor: µATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD B850
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000, CPU-Kompatibilitätsliste
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (No...

Formfaktor: 3.5", Datenträger: 4TB HDD, Anschluss intern: SATA 6Gb/s, Anschluss extern: USB 3.0 Micro-B, Abmessungen: 170.6x139.3x49mm, Gewicht: 962g, Farbe: schwarz, Besonderheiten: 256bit AES-Ve...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3000MHz
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC4-24000U
CAS Latency CL: 15 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 17 (entspricht ~11.33ns)
Row Precharge Time tRP: 17 (...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Übertragung: 3000MT/s (3000MHz effektiv - abgeleitet von 1500MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 375MHz (intern)
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC4-24000U
CAS Laten...

Extern: keine Angaben
Intern: 2x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 3x 2.5"
Front I/O: 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Mikrofon, 1x Kopfhörer
PCI-Steckplätze: 7
Lüfter (vorne): 1x 120mm, 1200rpm od...

Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 7300MB/s
Schreiben: 6000MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 800k/1000k
Speichermodul...

Formfaktor: µATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel H810
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 2x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 128GB (UDIMM), 128GB ...

Kapazität: 2TB
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/?M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 6000MB/?s
Schreiben: 5000MB/s SLC-Cached
Speichermodule: 3D-NAND
TBW: 64...

Formfaktor: µATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD B850
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000, CPU-Kompatibilitätsliste
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (EC...