Komponenten

Formfaktor: ATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Übertragung: 6000MT/s (6000MHz effektiv - abgeleitet von 3000MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 375MHz (intern)
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC5-4800...

Module - 2x 8GB
JEDEC - PC4-25600U
CAS Latency CL - 16 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD - 18 (entspricht ~11.25ns)
Row Precharge Time tRP - 18 (entspricht ~11.25ns)
Active-to-Pr...

Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD B850
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000, CPU-Kompatibilitätsliste
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (ECC...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Übertragung: 6000MT/s (6000MHz effektiv - abgeleitet von 3000MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 375MHz (intern)
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC5-4800...

Extern: keine Angaben
Intern: 2x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5", 2x 2.5"/3.5" (optional)
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Mikrofon, 1...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt: 5600MHz
Module: 1x 8GB
JEDEC: PC5-44800U
Ranks/Bänke: single rank, x16
CAS Latency CL: 36 (entspricht ~12.86ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 38 (entspri...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 2666MHz
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC4-21300U
CAS Latency CL: 18 (entspricht ~13.50ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht ~13.50ns)
Row Precharge Time tRP: 18 ...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Übertragung: 2666MT/s (2666MHz effektiv - abgeleitet von 1333MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 333MHz (intern)
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC4-21300U
Ranks/Bä...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt: 6000MHz
Module: 1x 32GB
JEDEC: PC5-48000U
Ranks/Bänke: dual rank, x8
CAS Latency CL: 40 (entspricht ~13.33ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entsprich...

Extern: keine Angaben
Intern: 6x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5", 8x 2.5"/3.5" (optional), 2x 2.5" (optional)
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5G...

Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/?M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 4150MB/?s
Schreiben: 4150MB/s SLC-...

Lüfter: 140mm, 1800rpm, semi-passiv
Lautstärke: 6.50-27.20dB(A) (laut Hersteller), 19.66dB(A) (laut Cybenetics Zertifikat, 115V), 19.12dB(A) (laut Cybenetics Zertifikat, 230V)
Kabelmanagement: v...

Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM5
Chipsatz: AMD B650
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000
RAM: 4x DDR5 DIMM/ dual PC5-51200U/DDR5-6400 (OC)/ max. 128GB (UDIMM)
Erweiterungsslots: 2x PCIe 4.0 x16 (1x ...

Gehäusetyp: Midi-Tower
Volumen: 73.58l
Mainboard max.: bis ATX (274mm breit)
Netzteil max.: ATX (max. 250mm tief)
CPU-Kühler max.: max. 185mm Höhe
Grafikkarten max.: max. 430mm
Anschlüsse: 1...

Typ DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Ranks/Bänke single rank, x8
Module 1x 8GB
JEDEC PC4-19200S
CAS Latency CL 17 (entspricht ~14.17ns)
Row-to-Column Delay tRCD 17 (entspricht ~14.17ns)
Row Precharge Ti...

Formfaktor: 3.5"
Drehzahl: 5400rpm
Cache: 256MB
Leistungsaufnahme: 4.8W (Betrieb), 3.96W (Leerlauf)
Lautstärke: 27dB(A) (Betrieb), 23dB(A) (Leerlauf)
Aufnahmeverfahren: Conventional Magnetic ...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3200MHz
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC4-25600U
CAS Latency CL: 16 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht ~11.25ns)
Row Precharge Time tRP: 18 (...

Sockel 1200 (LGA)
Codename Comet Lake-S
Grafik iGPU - Intel UHD Graphics 630 (24EU/192SP/1.10GHz)
TDP 65W
Kerne 4
Threads 8
Basistakt 3.60GHz
Turbotakt 4.30GHz
SMT ja (Intel Hyper-Threadin...

Extern keine
Intern 2x 3.5" (quer, Laufwerksschienen), 3x 2.5"
Front I/O 2x USB-A 3.0 (5Gb/?s), 1x Mikrofon, 1x Kopfhörer
PCI-Steckplätze 7
Lüfter (vorne) 1x 120mm, 1200rpm oder 3x 120mm (opti...

- Anschluss: 4x RJ-45
- Chipsatz: Intel I350
- low profile
- Hersteller: intel
- Herstellergarantie: 36 Monate bring in
- Herst.Art.Nr.: I350T4V2BLK