Komponenten

Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB, weiterführende Informationen hierzu)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/?M-Key (PCIe 5.0 x4)
Lesen...

Extern: 2x 5.25"
Intern: 2x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5", 1x 2.5"/3.5" (optional), 2x 2.5" (optional)
Front I/O: 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Mikrofon, 1x Kopfhörer
PCI-Steckplätze:...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3600MHz
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC4-28800U
CAS Latency CL: 18 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht ~12.22ns)
Row Precharge Time tRP: 22 ...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Übertragung: 3600MT/s (3600MHz effektiv - abgeleitet von 1800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 450MHz (intern)
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC4-28800U
CAS Late...

Bauform Solid State Drive (SSD)
Formfaktor 2.5"
Schnittstelle SATA 6Gb/?s
Lesen 560MB/?s
Schreiben 530MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben 98k/?88k
Speichermodule 3D-NAND TLC, Samsung, 12...

Extern: keine Angaben
Intern: 2x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5"/3.5", 3x 2.5"
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header, RGB beleuchtet), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s, RGB beleuc...

Typ: DDR5 SO-DIMM 262-Pin, ECC, on-die ECC
Takt: 4800MHz
Module: 1x 32GB
JEDEC: PC5-38400S
Ranks/Bänke: dual rank, x8
CAS Latency CL: 40 (entspricht ~16.67ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 39 (e...

Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM4
Chipsatz: AMD B550
CPU-Kompatibilität: Ryzen 5000G, Ryzen 5000, Ryzen 4000G, Ryzen 3000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-4...

Typ DDR4 DIMM 288-Pin
Module 4x 8GB
JEDEC PC4-28800U
CAS Latency CL 18 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD 22 (entspricht ~12.22ns)
Row Precharge Time tRP 22 (entspricht ~12.22ns)
...

Formfaktor: ATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (...

Typ: HDD
Formfaktor: 3.5"
Kapazität: 6TB
Schnittstelle: SATA 6Gb/?s
Drehzahl: 5400rpm
Wichtig: Zur Verwendung innerhalb eines RAID-Verbunds, sollten keine Festplatten mit unterschiedlichen Au...

Typ: intern (geschlossenes System)
Kühlkörper: CPU, Kupfer
Kompatibilität: 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700, AM4, AM5, TR4, sTRX4, sWRX8, SP3
Radiator: 360mm (Radiatorklasse), 30mm (Radiatorh...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Übertragung: 6000MT/s (6000MHz effektiv - abgeleitet von 3000MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 375MHz (intern)
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC5-4800...

Formfaktor: µATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD B850
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000, CPU-Kompatibilitätsliste
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (No...

Extern: keine Angaben
Intern: 2x 3.5" (quer, Festplattenkäfig), 4x 2.5", 4x 2.5" (optional), 2x 3.5" (optional)
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Ko...

Sockel: 1700 (LGA)
Codename: Alder Lake-S
Grafik: Intel UHD Graphics 770 (iGPU), 32EU/?256SP, 0.30-1.45GHz
TDP: 125-150W
Kerne: 10 (6+4)
Threads: 16 (12+4)
Basistakt: 3.70GHz (P-Core), 2.80G...

Typ DDR4 DIMM 288-Pin
Module 2x 16GB
JEDEC PC4-28800U
CAS Latency CL 18 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD 22 (entspricht ~12.22ns)
Row Precharge Time tRP 22 (entspricht ~12.22ns)...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Übertragung: 3600MT/s (3600MHz effektiv - abgeleitet von 1800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 450MHz (intern)
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC4-28800U
CAS Late...

EXT HDD 2.5 IN 4TB USB 3.0 Kennwortschutz, Widerstandsfähig gegen Druck, Regen, Fallbruch

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Übertragung: 5600MT/s (5600MHz effektiv - abgeleitet von 2800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 350MHz (intern)
Module: 1x 32GB
JEDEC: PC5-4480...