Komponenten

EXT HDD 2.5 IN 4TB USB 3.0 Kennwortschutz, Widerstandsfähig gegen Druck, Regen, Fallbruch

DDR5 RAM 288-Pin/ on-die ECC
Takt: 4800MHz
Module: 2x 32GB
JEDEC: PC5-38400U
CAS Latency CL: 40 (entspricht ~16.67ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht ~16.67ns)
Row Precharge Time tR...

DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3600MHz
Module: 2x8GB
JEDEC: PC4-28800U
CAS Latency CL: 14 (entspricht ~7.78ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 14 (entspricht ~7.78ns)
Row Precharge Time tRP: 14 (entspric...

Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 7300MB/s
Schreiben: 6600MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 1200k/1100k
Speichermodu...

Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/?M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 7000MB/?s
Schreiben: 5100MB/s SLC-Cached (2000MB/s TLC)
IOPS 4K lesen/schreiben: 1000k/?1...

Extern: keine Angaben
Intern: 2x 3.5" (quer, Festplattenkäfig), 4x 2.5", 4x 2.5" (optional), 2x 3.5" (optional)
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Ko...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt: 7600MHz
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC5-60800U
CAS Latency CL: 36 (entspricht ~9.47ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 46 (entspricht ~12.11ns)
Row Precharge Ti...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3600MHz
Module: 4x 16GB
JEDEC: PC4-28800U
CAS Latency CL: 18 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht ~12.22ns)
Row Precharge Time tRP: 22 ...

Lüfter: 135mm, 2100rpm
Lautstärke: 11.10-32.10dB(A) (laut Hersteller), 34.02dB(A) (laut Cybenetics Zertifikat, 115V), 34.14dB(A) (laut Cybenetics Zertifikat, 230V)
Kabelmanagement: vollmodular
...

Extern: 1x 5.25"
Intern: 6x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5", 8x 2.5"/3.5" (optional)
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x USB-A 2.0 (480Mb...

128GB 2.5" PATA MLC SSD

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3200MHz
Module: 4x 16GB
JEDEC: PC4-25600U
CAS Latency CL: 16 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 20 (entspricht ~12.50ns)
Row Precharge Time tRP: 20 ...

Kerne: 6 (2C+4c)
Threads: 12 (4+8)
Turbotakt: 5.00GHz (Zen 4), 3.70GHz (Zen 4c)
Basistakt: 3.50GHz (allgemein), 4.10GHz (Zen 4), 3.20GHz (Zen 4c)
TDP: 65W, 45W cTDP-down
Grafik: ja (AMD Radeo...

Kapazität: 1024 MB/ Taktfrequenz: PC667 MHz/ DDR2, CL5/ Samsung Chips

Formfaktor: µATX
Sockel: Intel 1700
Chipsatz: Intel B660
CPU-Kompatibilität: Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000
RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-48000U/DDR5-6000 (OC), max. 128GB (UDIM...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt: 7600MHz
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC5-60800U
CAS Latency CL: 36 (entspricht ~9.47ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 46 (entspricht ~12.11ns)
Row Precharge Ti...

Lüfter: 120mm, 2700rpm
Lautstärke: 10.10-34.30dB(A) (laut Hersteller)
Kabelmanagement: vollmodular
Anschlüsse: 1x 20/24-Pin, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4/8-Pin ATX12V, 1x 16-Pin PCIe 5.0 (12+4-Pin 12V...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt: 5200MHz
Module: 2x 32GB
JEDEC: PC5-41600U
CAS Latency CL: 40 (entspricht ~15.38ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht ~15.38ns)
Row Precharge T...

Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 7100MB/s
Schreiben: 6800MB/s SLC-Cached
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba/WD, 96 Layer ...

Extern: keine Info
Intern: 2x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5"
Front I/O: 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Kopfhörer, 1x Mikrofon
PCI-Steckplätze: 9 (2x Riser Card)
Lüfter (vorne): 3x 120m...

Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 7000MB/s
Schreiben: 6550MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 660k/800k
Speichermodule...