Komponenten

Bauform: Solid State Drive (SSD)
Formfaktor: 2.5"
Schnittstelle: SATA 6Gb/s
Lesen: 540MB/s
Schreiben: 500MB/s
Speichermodule: 3D-NAND QLC
TBW: 120TB
Zuverlässigkeitsprognose: 1.5 Mio. Stund...

Typ mit Schutzkappe, Öse
Schnittstelle USB-A 3.0
Lesen 250MB/?s
Schreiben 180MB/?s
Abmessungen 77.9x21.9x12mm
Info 256bit AES-Verschlüsselung, FIPS 197, IPx8 zertifiziert
Herstellergar...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt: 5600MHz
Module: 1x 8GB
JEDEC: PC5-44800U
Ranks/Bänke: single rank, x16
CAS Latency CL: 36 (entspricht ~12.86ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 38 (entspri...

Lüfter passiv
Kabelmanagement fest
Abmessungen (BxHxT) 127x31x51mm
Anzahl 12V-Schienen 1
Formfaktor extern
Besonderheiten externes Netzteil für Shuttle DS61, DS81, DS87, DH110SE, DH170, XH61V...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Übertragung: 6000MT/s (6000MHz effektiv - abgeleitet von 3000MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 375MHz (intern)
Module: 1x 8GB
JEDEC: PC5-48000...

Kapazität: 512GB (entspricht ca. 476.84GiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/?M-Key (PCIe 3.0 x4)
Lesen: 3500MB/?s
Schreiben: 2400MB/s SLC-Cached
IOP...

DDR5 RAM 288-Pin/ on-die ECC
Takt: 4800MHz
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC5-38400U
Ranks/Bänke: single rank/ x8
CAS Latency CL: 40 (entspricht ~16.67ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 39 (entspricht ~1...

Typ: DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Ranks/Bänke: single rank, x8
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC4-21300S
CAS Latency CL: 19 (entspricht ~14.25ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 19 (entspricht ~14.25ns)
Row Prech...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Übertragung: 6000MT/s (6000MHz effektiv - abgeleitet von 3000MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 375MHz (intern)
Module: 1x 8GB
JEDEC: PC5-48000...

Klassifizierung: UHS-I U3, Class 10, UHS Video Speed Class 30 (V30)
Lesen: 100MB/s
Schreiben: 85MB/s
Information: erweiterter Betriebstemperaturbereich (-25/85°C)

Typ: USB-Hub, Cardreader
Bauform: 1x Einschub-Modul (3.5")
Anbindung: 1x USB 3.0 19-Pin Stecksockel (Stecker via Kabel, 5Gb/?s)
Verbindung: 1x USB-A 3.0 (Buchse), 1x microSD, 1x SD Card, 2x Mem...

Kapazität: 500GB
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/?M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 5000MB/?s
Schreiben: 3000MB/s SLC-Cached
Speichermodule: 3D-NAND
TBW: ...

ersetzt OEMs: MF495G/A (2x8GB)/ A7022339/ 693374-001/ 693374-005/ H6Y77AA/ H6Y77ET/ H6Y77UT/ 0B47381/ CF-KBAS08GM/ PA5104U-1M8G

- Bauform: Solid State Drive (SSD)
- Formfaktor: 2.5"
- Schnittstelle: SATA 6Gb/s
- lesen: 535MB/s
- schreiben: 445MB/s
- NAND: MLC Toggle (15nm, Toshiba)
- Controller: Silicon Motion SM2256...

Typ: Öse, mit Schutzkappe
Schnittstelle: USB-A 3.0
Kapazität: 512GB
Lesen: 420MB/s
Schreiben: 400MB/s
Abmessungen: 62x20x7.8mm (LxBxH)
Gewicht: 10g
Herstellergarantie: 5 Jahre

Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/?B-M-Key (SATA 6Gb/?s)
Lesen: 555MB/?s
Schreiben: 440MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 80k/?78k
Speichermodul...

DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Takt: 3200MHz
Module: 2x8GB
JEDEC: PC4-25600S
CAS Latency CL: 22 (entspricht ~13.75ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht ~13.75ns)
Row Precharge Time tRP: 22 (ent...

Lüfteranschluss: 4-Pin PWM mit Daisy Chain Buchse + 3-Pin ARGB (+5V/?DATA/?GND) mit Daisy Chain Buchse
Abmessungen: 120x120x25mm (BxHxT)
Umdrehungen: 1600rpm
Luftdurchsatz: 87.51m³/?h (51.5 CFM...

DDR5 SO-DDR5 262-Pin/ on-die ECC
Takt: 4800MHz
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC5-38400S
Ranks/Bänke: single rank/ x8
CAS Latency CL: 40 (entspricht ~16.67ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 39 (entsprich...

Bauform: Solid State Drive (SSD)
Formfaktor: 2.5"
Schnittstelle: SATA 6Gb/s
Lesen: 560MB/s
Schreiben: 510MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 90k/82k
Speichermodule: 3D-NAND TLC
TBW: 20...