Komponenten

Formfaktor: µATX
Sockel: AMD AM5
Chipsatz: AMD A620
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, ohne TDP-Einschränkung
RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-51200U/DDR5-6400 (OC), max. 192GB (UDIMM)
Erweiterungssl...

Kein Grafikchip integriert
Kerne: 6 (6C)
Threads: 12
Turbotakt: 5.00GHz
Basistakt: 3.70GHz
TDP: 65W
Grafik: nein
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz-Eignung: A620, B650, B650E, X670, X670E
...

Typ: DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Takt: 2933MHz
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC4-23466S
CAS Latency CL: 19 (entspricht ~12.96ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 19 (entspricht ~12.96ns)
Row Precharge Time tRP: ...

Extern: nein
Intern: 1x 3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5"
Anschlüsse: 1x USB-C 3.1 (10Gb/?s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/?s), 1x 3.5mm Klinke (Line-In/?Out)
PCI-Steckplätze: 7...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Übertragung: 6800MT/s (6800MHz effektiv - abgeleitet von 3400MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 425MHz (intern)
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC5-5440...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Übertragung: 7200MT/s (7200MHz effektiv - abgeleitet von 3600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 450MHz (intern)
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC5-5760...

Lüfter: 135mm, semi-passiv
Kabelmanagement: vollmodular
Anschlüsse: 1x 20/24-Pin, 3x 4/8-Pin ATX12V, 4x 6/8-Pin PCIe, 14x SATA, 4x IDE
Durchschnittliche Effizienz: >90% (Hersteller), 90% (80 PL...

Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 5000MB/s
Schreiben: 4200MB/s SLC-Cached
Speichermodule: 3D-NAND QLC, Micron, 176 Layer (RG...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 4000MHz
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC4-32000U
CAS Latency CL: 18 (entspricht ~9.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht ~11.00ns)
Row Precharge Time tRP: 22 (e...

Extern: keine Angaben
Intern: 2x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5", 2x 2.5" (optional)
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Mikrofon, 1x Kop...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3200MHz
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC4-25600U
CAS Latency CL: 16 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht ~11.25ns)
Row Precharge Time tRP: 18 (...

DDR5 SO-DDR5 262-Pin/ on-die ECC
Takt: 4800MHz
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC5-38400S
Ranks/Bänke: single rank/ x16
CAS Latency CL: 40 (entspricht ~16.67ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 39 (entsprich...

SBW-06D2X-U BDXL-Unterstützung - Maximale Speicherkapazität von bis zu 128GB

Formfaktor: µATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB ...

4TB Desktop Storage, USB3.0, 5Gb/s

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt: 5200MHz
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC5-41600U
Ranks/Bänke: single rank, x8
CAS Latency CL: 42 (entspricht ~16.15ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 42 (entspri...

Formfaktor: 3.5"
Drehzahl: 5400rpm
Cache: 128MB
Leistungsaufnahme: 4.46W (Betrieb), 2.68W (Leerlauf)
Lautstärke: 25dB(A) (Betrieb), 24dB(A) (Leerlauf)
Aufnahmeverfahren: Shingled Magnetic Rec...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Übertragung: 5600MT/s (5600MHz effektiv - abgeleitet von 2800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 350MHz (intern)
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC5-4480...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3200MHz
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC4-25600U
CAS Latency CL: 16 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht ~11.25ns)
Row Precharge Time tRP: 18 (...

Extern: keine Angaben
Intern: 2x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5", 2x 2.5" (optional)
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Mikrofon, 1x Kop...

Bauform: Solid State Drive (SSD)
Formfaktor: 2.5"
Schnittstelle: SATA 6Gb/s
Lesen: 540MB/s
Schreiben: 500MB/s
Speichermodule: 3D-NAND QLC, Micron, 96 Layer (Generation 3)
TBW: 720TB
Zuverlä...

Bauart: Kopfhörer (On-Ear)
Bauform: Kopfbügel
Mikrofon: Mikrofonarm
Anschluss: USB-A (Adapter)
Wireless: Bluetooth 5.2, AAC, Google Fast Pair, Multipoint
Steuerung: 3-Tasten-Fernbedienung, Mu...