Komponenten

Bauform: 5.25" (intern); Einzug: Schublade; BD-R (SL): 16x; BD-RE (SL): 2x; BD-ROM (SL): 12x; BD-R (DL): 12x; BD-RE (DL): 2x; BD-ROM (DL): 8x; BD-R (TL): 6x; BD-RE (TL): 2x; BD-R (QL): 6x; BD-RE (...

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Extern: -
Intern: 1x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5", 1x 2.5" (optional)
Anschlüsse: 1x USB-C 3.1 via 20-Pin Key-A Header (10Gb/?s), 2x...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt: 5200MHz
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC5-41600U
CAS Latency CL: 36 (entspricht ~13.85ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 36 (entspricht ~13.85ns)
Row Precharge T...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt: 5600MHz
Module: 1x 32GB
JEDEC: PC5-44800U
Ranks/Bänke: dual rank, x8
CAS Latency CL: 46 (entspricht ~16.43ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 45 (entsprich...

Extern: 2x 5.25"
Intern: 2x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5", 2x 2.5" (optional)
Front I/O: 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Mikrofon, 1x Kopfhörer
PCI-Steckplätze: 4
Lüfter (vorne): 2x 12...

Typ: DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Ranks/Bänke: dual rank, x8
Module: 1x 32GB
JEDEC: PC4-21300S
CAS Latency CL: 19 (entspricht ~14.25ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 19 (entspricht ~14.25ns)
Row Prechar...

Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 6400MB/s
Schreiben: 2700MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 500k/600k
Speichermodule...

Gehäusetyp: Midi-Tower
Volumen: 42.61l
Mainboard max.: bis ATX
Netzteil max.: ATX (max. 215mm tief)
CPU-Kühler max.: max. 158mm Höhe
Grafikkarten max.: max. 350mm
Anschlüsse: 1x USB-C 3.1, 2...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3600MHz
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC4-28800U
CAS Latency CL: 18 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 19 (entspricht ~10.56ns)
Row Precharge Time tRP: 19 (...

Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/?M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 7000MB/?s
Schreiben: 6000MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 900k/?1000k
Speichermo...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Übertragung: 6000MT/s (6000MHz effektiv - abgeleitet von 3000MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 375MHz (intern)
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC5-4800...

Formfaktor: 3.5", Cache: 256MB, Leistungsaufnahme: 5W (Betrieb), 2.5W (Leerlauf), Aufnahmeverfahren: Shingled Magnetic Recording (SMR), Drive Managed SMR, Sektoren: 4KB mit Emulation (512e)

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3200MHz
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC4-25600U
CAS Latency CL: 16 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 20 (entspricht ~12.50ns)
Row Precharge Time tRP: 20 ...

Formfaktor: µATX
Sockel: Intel 1700
Chipsatz: Intel H610
CPU-Kompatibilität: Core i-12001, Pentium Gold G7000, Celeron G6000
RAM: 2x DDR4 DIMM, dual PC4-25600U/DDR4-3200, max. 64GB (UDIMM)
Er...

DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 4400MHz
Module: 2x16GB
JEDEC: PC4-35200U
CAS Latency CL: 19 (entspricht ~8.64ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 26 (entspricht ~11.82ns)
Row Precharge Time tRP: 26 (entspr...

GPU: NVIDIA GeForce GT 1030
Speicher: 2GB GDDR5, 64bit, 6Gbps, 1500MHz, 48GB/s
Übertaktung: -
Takt Boost: 1468MHz
Takt Basis: 1227MHz
Kühlung: 1x Axial-Lüfter (40mm)
TDP/TGP: 30W (NVIDIA)
S...

Sockel 1200 (LGA)
Codename Comet Lake-S
iGPU N/A
TDP 65W
Kerne 6
Threads 12
Basistakt 2.90GHz
Turbotakt 4.30GHz
Speichercontroller Dual Channel PC4-21300U (DDR4-2666)
CPU-Features Optane ...

Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB, weiterführende Informationen hierzu)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/?M-Key (PCIe 4.0 x4) oder M...

für RS820RP+, RS820+, DS2419+, DS1819+, DS1618+, DVA3219