Komponenten

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3000MHz
Module: 2x 16GB
JEDEC: PC4-24000U
CAS Latency CL: 16 (entspricht ~10.67ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 20 (entspricht ~13.33ns)
Row Precharge Time tRP: 20 ...

Formfaktor: 3.5"
Drehzahl: 7200rpm
Cache: 128MB
Leistungsaufnahme: 7.1W (Betrieb), 4.6W (Leerlauf)
Lautstärke: keine Angabe (Betrieb), keine Angabe (Leerlauf)
Aufnahmeverfahren: Conventional ...

Typ: DDR5 SO-DIMM 262-Pin, on-die ECC
Takt: 4800MHz
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC5-38400S
CAS Latency CL: 40 (entspricht ~16.67ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 39 (entspricht ~16.25ns)
Row Precharg...

Typ: intern (offenes System)
Kühlkörper: CPU, Kupfer (vernickelt)
CPU AMD: sTR5/SP6, TR4/sTRX4/sWRX8/SP3, AM5, AM4
CPU Intel: 1851, 1700, 1150/1151/1155/1156/1200
Radiator: 360mm (Radiatorklas...

Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4)
Lesen: 3500MB/s
Schreiben: 3000MB/s SLC-Cached
Speichermodule: 3D-NAND QLC, Micron, 176 Layer (RG...

Extern: keine Angaben
Intern: 1x 2.5"/3.5", 2x 2.5"
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Mikrofon, 1x Kopfhörer
PCI-Steckplätze: 3
Lüfter (vorne): 1x...

Extern: nein
Intern: 2x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5", 1x 2.5"/3.5" (optional)
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/?s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/?s), 1x Mikrofon, 1x Kopfh...

Formfaktor: 3.5"
Drehzahl: 5400rpm
Cache: 256MB
Leistungsaufnahme: keine Angabe (Betrieb), 2.81W (Leerlauf)
Lautstärke: keine Angabe (Betrieb), 24dB(A) (Leerlauf)
Aufnahmeverfahren: Shingled ...

Formfaktor: µATX
Sockel: AMD AM5
Chipsatz: AMD A620
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, ohne TDP-Einschränkung
RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-51200U/DDR5-6400 (OC), max. 192GB (UDIMM)
Erweiterungssl...

Kapazität: 480GB (entspricht ca. 447.03GiB, weiterführende Informationen)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/?M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 7000MB/?s
Schre...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Übertragung: 7600MT/s (7600MHz effektiv - abgeleitet von 3800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 475MHz (intern)
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC5-6080...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Übertragung: 6800MT/s (6800MHz effektiv - abgeleitet von 3400MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 425MHz (intern)
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC5-5440...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Übertragung: 6000MT/s (6000MHz effektiv - abgeleitet von 3000MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 375MHz (intern)
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC5-48000...

Typ DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Ranks/Bänke dual rank, x8
Module 1x 32GB
JEDEC PC4-25600S
CAS Latency CL 22 (entspricht ~13.75ns)
Row-to-Column Delay tRCD 22 (entspricht ~13.75ns)
Row Precharge Tim...

Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 7450MB/s
Schreiben: 6900MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 1200k/1550k
Speichermodu...

Formfaktor: µATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD B850
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000, CPU-Kompatibilitätsliste
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (EC...

Formfaktor: ATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (...

Kapazität: 2TB
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/?M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 4150MB/?s
Schreiben: 4150MB/s SLC-Cached
IOPS 4K: 600k lesend, 750k schre...

Extern: keine Angaben
Intern: 2x 3.5" (quer, Festplattenkäfig), 4x 2.5", 4x 2.5" (optional), 2x 3.5" (optional)
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Ko...