Komponenten

Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD B850
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000, CPU-Kompatibilitätsliste
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non...

Redundante Stromversorgung - Plug-In-Modul - Rack-Größe: 2U - Gewicht : 0.9 kg - Eingangsspannung: Wechselstrom 100-240 V - Leistungskapazität: 300 Watt - Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe): 21.8...

Formfaktor: ATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (...

Formfaktor: ATX
Sockel: Intel 1851
Chipsatz: Intel Z890
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (CUDIMM)
RAM-Taktfreq...

Formfaktor: µATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 2x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 128GB (UDIMM), 128GB ...

Formfaktor: 3.5" - Drehzahl: 7200rpm - Cache: 64MB - Leistungsaufnahme: 9.5W (Betrieb), 8.1W (Leerlauf) - Lautstärke: 34dB(A) (Betrieb), 29dB(A) (Leerlauf) - Besonderheiten: Advanced Format (4KB S...

Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD X870
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G - Phoenix2, Ryzen 8000G - Phoenix, Ryzen 9000
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UD...

Formfaktor: Mini-ITX
Sockel: AMD AM5
Chipsatz: AMD B650
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, ohne TDP-Einschränkung
RAM: 2x DDR5 DIMM, dual PC5-52800U/DDR5-6600 (OC), max. 96GB (UDIMM)
Erweiterung...

Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2242
Schnittstelle: M.2/?B-M-Key (SATA 6Gb/?s)
Lesen: 530MB/?s
Schreiben: 480MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 50k/?75k
Speichermodul...

Typ: Öse, Slider
Schnittstelle: USB-A 3.0
Kapazität: 512GB
Lesen: 90MB/s
Schreiben: 45MB/s
Abmessungen: 63.6x21.2x10.6mm (LxBxH)
Gewicht: 4.9g

Datenträger: 1TB SSD (PCIe 3.0 x4, NVMe)
Anschluss intern: 1x M.2 (PCIe 3.0 x4, NVMe)
Anschluss extern: 1x USB-C 3.2
RAID-Level: nein
Lüfter: nein
Abmessungen: 112x58x11.5mm
Gewicht: 79g
Fa...

Kerne: 14 (6C+8c)
Threads: 20 (12+8)
Turbotakt: 5.30GHz (Turbo Boost 2.0), 5.30GHz (P-Core), 4.00GHz (E-Core)
Basistakt: 3.50GHz (P-Core), 2.60GHz (E-Core)
TDP: 125W (Processor Base Power), 18...

Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 7450MB/s
Schreiben: 6900MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 1200k/1550k
Speichermodu...

Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/?M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 7450MB/?s
Schreiben: 6900MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 1200k/?1550k
Speicherm...

Typ: HDD
Formfaktor: 3.5"
Kapazität: 4TB
Schnittstelle: SATA 6Gb/?s
Drehzahl: 5400rpm
Wichtig: Zur Verwendung innerhalb eines RAID-Verbunds, sollten keine Festplatten mit unterschiedlichen Au...

Extern: keine Angaben
Intern: 2x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5"/3.5", 3x 2.5"
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header, RGB beleuchtet), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s, RGB beleuc...

Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4)
Lesen: 14700MB/s
Schreiben: 13300MB/s SLC-...

Formfaktor: ATX
Sockel: Intel 1851
Chipsatz: Intel Z890
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (CUDIMM)
RAM-Taktfreq...

Gehäusetyp: Big-Tower
Volumen: 72.55l
Mainboard: bis EE-ATX
Unterstützte Mainboards: Mini-ITX (6.7"x6.7")/µATX (9.6"x9.6")/ATX (12"x9.6")/E-ATX (SSI CEB, 12"x10.5")/E-ATX (SSI EEB, 12"x13")/EE-...

Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD X870
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G - Phoenix2, Ryzen 8000G - Phoenix, Ryzen 9000
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UD...