Komponenten

EXT HDD 2.5 IN 4TB USB 3.0 Kennwortschutz, Widerstandsfähig gegen Druck, Regen, Fallbruch

DDR5 SO-DDR5 262-Pin/ on-die ECC
Takt: 4800MHz
Module: 1x 8GB
JEDEC: PC5-38400S
Ranks/Bänke: single rank/ x16
CAS Latency CL: 40 (entspricht ~16.67ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 39 (entsprich...

Kerne: 4
Threads: 8
Turbotakt: 4.50GHz (Turbo Boost 2.0)
Basistakt: 3.40GHz
TDP: 60W (Processor Base Power), 89W (Maximum Turbo Power)
Grafik: ja (Intel UHD Graphics 730)
Sockel: Intel 1700 ...

Formfaktor: ATX
Sockel: Intel 1851
Chipsatz: Intel Z890
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (CUDIMM)
RAM-Taktfreq...

DDR5 SO-DDR5 262-Pin/ on-die ECC
Takt: 4800MHz
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC5-38400S
Ranks/Bänke: single rank/ x8
CAS Latency CL: 40 (entspricht ~16.67ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 39 (entsprich...

Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4)
Lesen: 14700MB/s
Schreiben: 13300MB/s SLC-...

Extern: 2x 5.25"
Intern: 6x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5", 12x 2.5"/3.5" (optional)
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x USB-A 2.0 (480M...

Kapazität: 2TB (entspricht ca. 1862.65GiB bzw. 1.82TiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 5000MB/s
Schreiben: 4200MB/s
Spei...

Formfaktor: µATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD B850
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000, CPU-Kompatibilitätsliste
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (EC...

Formfaktor: 3.5"
Drehzahl: 5400rpm
Cache: 128MB
Leistungsaufnahme: 4.11W (Betrieb), 2.32W (Leerlauf)
Lautstärke: 24dB(A) (Betrieb), 22dB(A) (Leerlauf)
Aufnahmeverfahren: Shingled Magnetic Rec...

Formfaktor: ATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (...

Typ: DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Ranks/Bänke: single rank, x8
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC4-25600S
CAS Latency CL: 22 (entspricht ~13.75ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht ~13.75ns)
Row Prech...

6 TB, USB 2.0/3.0, 49 x 139.3 x 170.6 mm, 1050 g, schwarz

Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB, weiterführende Informationen hierzu)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/?M-Key (PCIe 5.0 x4)
Lesen...

Formfaktor: 3.5"
Drehzahl: 5400rpm
Cache: 128MB
Leistungsaufnahme: 4.46W (Betrieb), 2.68W (Leerlauf)
Lautstärke: 25dB(A) (Betrieb), 24dB(A) (Leerlauf)
Aufnahmeverfahren: Shingled Magnetic Rec...

Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD X870
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G - Phoenix2, Ryzen 8000G - Phoenix, Ryzen 9000
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UD...

Formfaktor: µATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB ...

DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3200MHz
Module: 2x8GB
JEDEC: PC4-25600U
CAS Latency CL: 16 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht ~11.25ns)
Row Precharge Time tRP: 18 (entspr...

DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3600MHz
Module: 2x16GB
JEDEC: PC4-28800U
CAS Latency CL: 18 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht ~12.22ns)
Row Precharge Time tRP: 22 (entsp...

Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD X870
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G - Phoenix2, Ryzen 8000G - Phoenix, Ryzen 9000
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UD...

Lüfter: passiv
Lautstärke: 0dB(A) (lt. Hersteller), 0dB(A) (Cybenetics, 115V), 0dB(A) (Cybenetics, 230V)
Kabelmanagement: vollmodular
Anschlüsse: 1x 20/24-Pin, 2x 4/8-Pin ATX12V, 4x 6/8-Pin ...

Extern: keine Angaben
Intern: 2x 3.5", 4x 2.5"
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Mikrofon, 1x Kopfhörer
PCI-Steckplätze: 7
Lüfter (vorne): 2x 180m...