intel i7-11700 8x2.50 GHz (max. 4.90)/S1200/Tray
Sockel: 1200 (LGA)
Codename: Rocket Lake-S
Grafik: Intel UHD Graphics 750 (iGPU), 32EU/256SP, 0.35-1.30GHz
TDP: 65W
Kerne: 8
Threads: 16
Basistakt: 2.50GHz
Turbotakt: 4.90GHz
SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
Speichercontroller: Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200)
ECC-Unterstützung: nein
Freier Multiplikator: nein
Fernwartung: ja (Intel vPro)
CPU-Funktionen: DL Boost, Turbo Boost Max 3.0 (4.90GHz), Turbo Boost 2.0 (4.80GHz), vPro, Hyper-Threading, VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, IPT, SIPP, GNA 2.0, AES-NI, Secure Key, OS Guard, TXT, XD Bit, Boot Guard
Chipsatz-Eignung: B460, B560, H410 H470, H510, H570, Q470, W480, Z490, Z590
Lieferumfang: mit CPU-Kühler (Intel PCG 2019C, 65W)
Segment: Desktop (Mainstream)
Architektur: Cypress Cove
Fertigung: 14nm+++ (Intel)
Stepping: B0
Einführung: 2021/Q2 (2021-03-30)
L2-Cache: 4MB (8x 512kB)
L3-Cache: 16MB
Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x8)
PCIe-Lanes: 20x PCIe 4.0
Speicher max.: 128GB
Speicherbandbreite: 50GB/s
Systemeignung: 1 Sockel
Heatspreader-Kontaktmittel: Metall/verlötet
Temperatur max.: 100°C
iGPU-Einheiten: 32EU
iGPU-Shader: 256
iGPU-Takt: 0.35-1.30GHz
iGPU-Architektur: Gen12 Xe
iGPU-Codename: Rocket Lake GT1
iGPU-Interface: HDMI 2.0b (4096x2160@60Hz), DisplayPort 1.4a (5120x3200@60Hz), eDP (5120x3200@60Hz)
iGPU-Rechenleistung: 0.67 TFLOPS (FP32)
iGPU-Speicher max.: 64GB
iGPU-Funktionen: DirectX 12.1, OpenGL 4.5, OpenCL 3.0, Vulkan 1.0, Quick Sync Video, InTru 3D, Clear Video HD, 3x Display Support, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, AV1 decode, HDCP 2.3
Herstellergarantie: 1 Jahr
Codename: Rocket Lake-S
Grafik: Intel UHD Graphics 750 (iGPU), 32EU/256SP, 0.35-1.30GHz
TDP: 65W
Kerne: 8
Threads: 16
Basistakt: 2.50GHz
Turbotakt: 4.90GHz
SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
Speichercontroller: Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200)
ECC-Unterstützung: nein
Freier Multiplikator: nein
Fernwartung: ja (Intel vPro)
CPU-Funktionen: DL Boost, Turbo Boost Max 3.0 (4.90GHz), Turbo Boost 2.0 (4.80GHz), vPro, Hyper-Threading, VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, IPT, SIPP, GNA 2.0, AES-NI, Secure Key, OS Guard, TXT, XD Bit, Boot Guard
Chipsatz-Eignung: B460, B560, H410 H470, H510, H570, Q470, W480, Z490, Z590
Lieferumfang: mit CPU-Kühler (Intel PCG 2019C, 65W)
Segment: Desktop (Mainstream)
Architektur: Cypress Cove
Fertigung: 14nm+++ (Intel)
Stepping: B0
Einführung: 2021/Q2 (2021-03-30)
L2-Cache: 4MB (8x 512kB)
L3-Cache: 16MB
Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x8)
PCIe-Lanes: 20x PCIe 4.0
Speicher max.: 128GB
Speicherbandbreite: 50GB/s
Systemeignung: 1 Sockel
Heatspreader-Kontaktmittel: Metall/verlötet
Temperatur max.: 100°C
iGPU-Einheiten: 32EU
iGPU-Shader: 256
iGPU-Takt: 0.35-1.30GHz
iGPU-Architektur: Gen12 Xe
iGPU-Codename: Rocket Lake GT1
iGPU-Interface: HDMI 2.0b (4096x2160@60Hz), DisplayPort 1.4a (5120x3200@60Hz), eDP (5120x3200@60Hz)
iGPU-Rechenleistung: 0.67 TFLOPS (FP32)
iGPU-Speicher max.: 64GB
iGPU-Funktionen: DirectX 12.1, OpenGL 4.5, OpenCL 3.0, Vulkan 1.0, Quick Sync Video, InTru 3D, Clear Video HD, 3x Display Support, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, AV1 decode, HDCP 2.3
Herstellergarantie: 1 Jahr
