Bauform Solid State Module (SSM)
Formfaktor MO-300 (full-size)
Schnittstelle mSATA 6Gb/?s
Lesen 550MB/?s
Schreiben 520MB/?s
IOPS 4K lesen/schreiben 90k/?80k
Speichermodule 3D-NAND TLC
TBW 300TB
Zuverlässigkeitsprognose 1 Mio. Stunden (MTBF)
Controller Silicon Motion SM2259, 4 Kanäle
Protokoll AHCI
Datenschutzfunktionen 256bit AES, TCG Opal 2.0
Leistungsaufnahme 2.4W (maximal), 0.1W (Betrieb), 0.08W (Leerlauf), keine Angabe (Schlafmodus)
Abmessungen 50.88x29.85x4.85mm
Herstellergarantie fünf Jahre
