Intel Core i3-13100F/4C/8T/3.40-4.50GHz/boxed
Kerne: 4
Threads: 8
Turbotakt: 4.50GHz (Turbo Boost 2.0)
Basistakt: 3.40GHz
TDP: 58W (Processor Base Power), 89W (Maximum Turbo Power)
Grafik: nein
Sockel: Intel 1700 (LGA1700), "Socket V"
Chipsatz-Eignung: B660, B760, H610, H670, H770, W680, Z690, Z790
Codename: Raptor Lake-S
Architektur: Golden Cove
Fertigung: Intel 7
L2-Cache: 5MB (4x 1.25MB)
L3-Cache: 12MB
Speichercontroller: Dual Channel DDR5-4800 (PC5-38400), DDR4-3200 (PC4-25600), 76.8GB/s, max. 128GB
ECC-Unterstützung: nein
SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AVX, AVX2, Boot Guard, CET, DL Boost, EIST, GNA 3.0, Idle States, Instruction Set 64bit (Intel 64), ISM, MBEC, OS Guard, Secure Key, Speed Shift, SSE4.1, SSE4.2, Thermal Monitoring, VMD, VT-d, VT-x, VT-x EPT, XD Bit
Systemeignung: 1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes: 16x PCIe 5.0, 4x PCIe 4.0
Chipsatz-Interface: DMI 4.0, 16GT/s (PCIe 4.0 x8)
Lieferumfang: mit CPU-Kühler (Intel Laminar RM1)
Einführung: 2023/Q1 (3.1.2023)
Segment: Desktop (Mainstream)
Stepping: H0, Spec Code: SRMBV
Temperatur max.: 100°C (Tjunction)
Heatspreader-Kontaktmittel: Metall/verlötet
Herstellergarantie: 3 Jahre bei Intel® Boxed-Prozessoren (Info DE/Info EN)
Threads: 8
Turbotakt: 4.50GHz (Turbo Boost 2.0)
Basistakt: 3.40GHz
TDP: 58W (Processor Base Power), 89W (Maximum Turbo Power)
Grafik: nein
Sockel: Intel 1700 (LGA1700), "Socket V"
Chipsatz-Eignung: B660, B760, H610, H670, H770, W680, Z690, Z790
Codename: Raptor Lake-S
Architektur: Golden Cove
Fertigung: Intel 7
L2-Cache: 5MB (4x 1.25MB)
L3-Cache: 12MB
Speichercontroller: Dual Channel DDR5-4800 (PC5-38400), DDR4-3200 (PC4-25600), 76.8GB/s, max. 128GB
ECC-Unterstützung: nein
SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AVX, AVX2, Boot Guard, CET, DL Boost, EIST, GNA 3.0, Idle States, Instruction Set 64bit (Intel 64), ISM, MBEC, OS Guard, Secure Key, Speed Shift, SSE4.1, SSE4.2, Thermal Monitoring, VMD, VT-d, VT-x, VT-x EPT, XD Bit
Systemeignung: 1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes: 16x PCIe 5.0, 4x PCIe 4.0
Chipsatz-Interface: DMI 4.0, 16GT/s (PCIe 4.0 x8)
Lieferumfang: mit CPU-Kühler (Intel Laminar RM1)
Einführung: 2023/Q1 (3.1.2023)
Segment: Desktop (Mainstream)
Stepping: H0, Spec Code: SRMBV
Temperatur max.: 100°C (Tjunction)
Heatspreader-Kontaktmittel: Metall/verlötet
Herstellergarantie: 3 Jahre bei Intel® Boxed-Prozessoren (Info DE/Info EN)
