Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4)
Lesen: 3500MB/s
Schreiben: 1900MB/s SLC-Cached
Speichermodule: 3D-NAND QLC, Micron, 176 Layer (RG NAND Generation 2)
TBW: 110TB
Zuverlässigkeitsprognose: 1.5 Mio. Stunden (MTTF)
Cache: SLC-Cache
Protokoll: NVMe 1.3
Leistungsaufnahme: keine Angabe (maximal), keine Angabe (Betrieb), keine Angabe (Leerlauf), keine Angabe (Schlafmodus)
Herstellergarantie: fünf Jahre oder bis Erreichen der TBW
