GIGABYTE X870E AORUS Pro
Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD X870E
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G - Phoenix2, Ryzen 8000G - Phoenix, Ryzen 9000
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM, max. 192GB (UDIMM)
RAM-Taktfrequenz OC: max. DDR5-8000
RAM-Taktfrequenz nativ: DDR5-5200 (Ryzen 7000), DDR5-5200 (Ryzen 8000G - Phoenix), DDR5-5200 (Ryzen 8000G - Phoenix2), DDR5-5600 (Ryzen 9000)
ECC-Unterstützung: nein
Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 2x USB4 mit DisplayPort 1.4 (40Gb/s, iGPU), 3x USB-A 3.1 (10Gb/s), 4x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x RJ-45 2.5Gb LAN (Realtek), 1x Toslink S/PDIF Out (Realtek ALC1220), 2x 3.5mm Klinke (Realtek ALC1220), 2x Antennenanschluss Quick Connect
PCIe-Slots: 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x16 (x4), 1x PCIe 3.0 x16 (x4)
M.2-Slots: 1x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 25110/2580/22110/2280), 2x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 22110/2280), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/2280), 1x M.2/E-Key (2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
Weitere Schnittstellen: 4x SATA 6Gb/s (X870E)
Anschlüsse intern - USB: 1x USB-C 3.2 Key-A Header (20Gb/s), 2x USB 3.0 Header 20-Pin (5Gb/s, 4x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header 9-Pin (480Mb/s, 4x USB 2.0)
Anschlüsse intern - sonstige: 1x HDMI 1.4 (iGPU), 1x TPM-Header
Anschlüsse intern - Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/Pumpe 4-Pin, 4x Lüfter 4-Pin, 2x Lüfter/Pumpe 4-Pin, 2x Thermal-Sensor, 1x Noise-Sensor
Anschlüsse intern - Stromversorgung: 1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V
Anschlüsse intern - Beleuchtung: 3x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 5A), 1x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 2A)
Buttons/Switches: USB BIOS Flashback/Q-Flash Plus (extern), Power-Button (intern), Reset-Button (intern)
Audio: Realtek ALC1220
Grafik: iGPU
Wireless: Wi-Fi 7 (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2x2, Qualcomm QCNCM865), Bluetooth 5.3
RAID-Level: 0/1/10
VRM-Design: 16+2+2, 18 virtuelle CPU-Phasen (16+2)
MOSFETs VCORE: 16x 80A PMC41410 (DrMOS)
MOSFETs SOC/VCCGT: 2x 80A PMC41410 (DrMOS)
MOSFETs VDD_MISC/VCCSA/VCCAUX: 2x 46A 4C10N/4C06N (High-/Low-Side)
PWM-Controller: XDPE192C3B (max. 12 Phasen)
Beleuchtung: RGB, 1 Zone (Chipsatz-Kühler)
BIOS: 1x 32MB (256Mb)
Info: Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), Diagnostic LED (Segmentanzeige), I/O-Blende integriert, 4x M.2-Passivkühler
Garantie: 3 Jahre (inkl. ab Produktionsdatum, Abwicklung über Fachhändler)
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD X870E
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G - Phoenix2, Ryzen 8000G - Phoenix, Ryzen 9000
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM, max. 192GB (UDIMM)
RAM-Taktfrequenz OC: max. DDR5-8000
RAM-Taktfrequenz nativ: DDR5-5200 (Ryzen 7000), DDR5-5200 (Ryzen 8000G - Phoenix), DDR5-5200 (Ryzen 8000G - Phoenix2), DDR5-5600 (Ryzen 9000)
ECC-Unterstützung: nein
Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 2x USB4 mit DisplayPort 1.4 (40Gb/s, iGPU), 3x USB-A 3.1 (10Gb/s), 4x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x RJ-45 2.5Gb LAN (Realtek), 1x Toslink S/PDIF Out (Realtek ALC1220), 2x 3.5mm Klinke (Realtek ALC1220), 2x Antennenanschluss Quick Connect
PCIe-Slots: 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x16 (x4), 1x PCIe 3.0 x16 (x4)
M.2-Slots: 1x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 25110/2580/22110/2280), 2x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 22110/2280), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/2280), 1x M.2/E-Key (2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
Weitere Schnittstellen: 4x SATA 6Gb/s (X870E)
Anschlüsse intern - USB: 1x USB-C 3.2 Key-A Header (20Gb/s), 2x USB 3.0 Header 20-Pin (5Gb/s, 4x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header 9-Pin (480Mb/s, 4x USB 2.0)
Anschlüsse intern - sonstige: 1x HDMI 1.4 (iGPU), 1x TPM-Header
Anschlüsse intern - Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/Pumpe 4-Pin, 4x Lüfter 4-Pin, 2x Lüfter/Pumpe 4-Pin, 2x Thermal-Sensor, 1x Noise-Sensor
Anschlüsse intern - Stromversorgung: 1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V
Anschlüsse intern - Beleuchtung: 3x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 5A), 1x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 2A)
Buttons/Switches: USB BIOS Flashback/Q-Flash Plus (extern), Power-Button (intern), Reset-Button (intern)
Audio: Realtek ALC1220
Grafik: iGPU
Wireless: Wi-Fi 7 (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2x2, Qualcomm QCNCM865), Bluetooth 5.3
RAID-Level: 0/1/10
VRM-Design: 16+2+2, 18 virtuelle CPU-Phasen (16+2)
MOSFETs VCORE: 16x 80A PMC41410 (DrMOS)
MOSFETs SOC/VCCGT: 2x 80A PMC41410 (DrMOS)
MOSFETs VDD_MISC/VCCSA/VCCAUX: 2x 46A 4C10N/4C06N (High-/Low-Side)
PWM-Controller: XDPE192C3B (max. 12 Phasen)
Beleuchtung: RGB, 1 Zone (Chipsatz-Kühler)
BIOS: 1x 32MB (256Mb)
Info: Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), Diagnostic LED (Segmentanzeige), I/O-Blende integriert, 4x M.2-Passivkühler
Garantie: 3 Jahre (inkl. ab Produktionsdatum, Abwicklung über Fachhändler)
