Komponenten

Formfaktor: ATX
Sockel: Intel 1851
Chipsatz: Intel Z890
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (CUDIMM)
RAM-Taktfreq...

Formfaktor: ATX
Sockel: Intel 1851
Chipsatz: Intel Z890
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (CUDIMM)
RAM-Taktfreq...

Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4)
Lesen: 14700MB/s
Schreiben: 13300MB/s
IOP...

Kapazität: 2TB (entspricht ca. 1862.65GiB bzw. 1.82TiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 7000MB/s
Schreiben: 6000MB/s
IOPS...

Sockel: 1700 (LGA)
Codename: Alder Lake-S
Grafik: Intel UHD Graphics 770 (iGPU), 32EU/?256SP, 0.30-1.45GHz
TDP: 65-117W
Kerne: 6
Threads: 12
Basistakt: 3.00GHz
Turbotakt: 4.60GHz
SMT: ja (...

Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 5300MB/s
Schreiben: 4600MB/s
IOPS ...

Extern: keine Angaben
Intern: 2x 3.5", 4x 2.5"
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Mikrofon, 1x Kopfhörer
PCI-Steckplätze: 7
Lüfter (vorne): 2x 180m...

Sockel: 1200 (LGA)
Codename: Rocket Lake-S
Grafik: Intel UHD Graphics 750 (iGPU), 32EU/256SP, 0.35-1.30GHz
TDP: 65W
Kerne: 6
Threads: 12
Basistakt: 2.80GHz
Turbotakt: 4.80GHz
SMT: ja (Inte...

Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM5
Chipsatz: AMD B650E
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000
RAM: 4x DDR5 DIMM/ dual PC5-51200U/DDR5-6400 (OC)/ max. 128GB (UDIMM)
Erweiterungsslots: 2x PCIe 5.0 x16 (1x...

Kapazität: 2TB (entspricht ca. 1862.65GiB bzw. 1.82TiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 7400MB/s
Schreiben: 6400MB/s
Spei...

Formfaktor: Mini-ITX
Sockel: Intel 1851
Chipsatz: Intel Z890
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200
RAM-Slots: 2x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM/CUDIMM, max. 128GB (UDIMM), 128GB (CUDIMM)
RAM-Tak...

Kerne: 12 (8+4)
Threads: 20 (16+4)
Turbotakt: 4.90GHz (Turbo Boost Max 3.0), 4.80GHz (P-Core), 3.60GHz (E-Core)
Basistakt: 2.10GHz (P-Core), 1.60GHz (E-Core)
TDP: 65W (Processor Base Power), 1...

Formfaktor: µATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 2x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 128GB (UDIMM), 128GB ...

Formfaktor: 3.5"
Cache: 256MB
Leistungsaufnahme: 5.3W (Betrieb), 3.4W (Leerlauf)
Lautstärke: keine Angabe (Betrieb), keine Angabe (Leerlauf)
Aufnahmeverfahren: Conventional Magnetic Recording ...

Sockel: 1700 (LGA)
Codename: Alder Lake-S
Grafik: Intel UHD Graphics 770 (iGPU), 32EU/?256SP, 0.30-1.45GHz
TDP: 65-117W
Kerne: 6
Threads: 12
Basistakt: 3.30GHz
Turbotakt: 4.80GHz
SMT: ja (...

Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD X870
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G - Phoenix2, Ryzen 8000G - Phoenix, Ryzen 9000
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UD...

Formfaktor: ATX
Sockel: Intel 1851
Chipsatz: Intel Z890
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (CUDIMM)
RAM-Taktfreq...

Batterietype Wartungsfreie, versiegelte Bleibatterie mit suspendiertem Elektrolyt, auslaufsicher. Expected Battery Life (years) 3 - 5. Vorinstallierte Batterien 0. Freie Batterieeinschübe 0. A...

Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD X870
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G - Phoenix2, Ryzen 8000G - Phoenix, Ryzen 9000
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UD...

Lüfter: 135mm, 1800rpm
Lautstärke: 8.10-25.80dB(A) (laut Hersteller), 17.93dB(A) (laut Cybenetics Zertifikat, 115V), 18.03dB(A) (laut Cybenetics Zertifikat, 230V)
Kabelmanagement: vollmodular
A...

Kerne: 20 (8C+12c)
Threads: 20 (8+12)
Turbotakt: 5.50GHz (Turbo Boost Max 3.0), 5.40GHz (P-Core), 4.60GHz (E-Core)
Basistakt: 3.90GHz (P-Core), 3.30GHz (E-Core)
TDP: 125W (Processor Base Power...

Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD B850
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000, CPU-Kompatibilitätsliste
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (ECC...

Typ - DDR4 DIMM 288-Pin
Ranks/Bänke - dual rank, x8
Module - 1x 32GB
JEDEC - PC4-25600U
CAS Latency CL - 22 (entspricht ~13.75ns)
Spannung - 1.2V
Modulhöhe - 31.25mm

Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 5000MB/s
Schreiben: 3600MB/s
Speic...