Komponenten

CPU COOLER ALCU AMD AM2, AM2+
INTEL LGA115X/2011

CPU COOLER ALCU AMD AM2, AM2+
INTEL LGA115X/2011

Typ: DDR5 SO-DIMM 262-Pin, on-die ECC
Takt: 4800MHz
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC5-38400S
CAS Latency CL: 40 (entspricht ~16.67ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht ~16.67ns)
Row Precharg...

DDR5 SO-DDR5 262-Pin/ on-die ECC
Takt: 4800MHz
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC5-38400S
CAS Latency CL: 40 (entspricht ~16.67ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht ~16.67ns)
Row Precharge Tim...

Formfaktor: µATX
Sockel: AMD AM4
Chipsatz: AMD A520
CPU-Kompatibilität: Ryzen 5000, Ryzen 4000G, Ryzen 3000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
VRM: unbekannt
MOSFETs CPU: unbekannt
M...

Typ: DDR5 SO-DIMM 262-Pin, on-die ECC
Übertragung: 4800MT/s (4800MHz effektiv - abgeleitet von 2400MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 300MHz (intern)
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC5-3...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Übertragung: 2666MT/s (2666MHz effektiv - abgeleitet von 1333MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 333MHz (intern)
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC4-21300U
Ranks/Bä...

Bauform: Solid State Drive (SSD)
Formfaktor: 2.5"
Schnittstelle: SATA 6Gb/s
Lesen: 560MB/s
Schreiben: 530MB/s
IOPS 4K lesen/schreiben: 95k/85k
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba/WD
TBW: 3...

Lüfter: 120mm
Lautstärke: 18-32dB(A) (Hersteller)
Kabelmanagement: fest
Anschlüsse: 1x 20/24-Pin, 1x 4/8-Pin ATX12V, 4x 6/8-Pin PCIe, 8x SATA, 3x IDE
Durchschnittliche Effizienz: 88% (Herstell...

Extern: 1x 5.25", 1x 3.5"
Intern: 1x 3.5", 1x 2.5"
Front I/O: 2x USB-A 3.0 (5Gb/?s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/?s), 1x Kopfhörer, 1x Mikrofon
PCI-Steckplätze: 4 (low profile)
Lüfter (vorne): 1x 60mm...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 2666MHz
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC4-21300U
CAS Latency CL: 18 (entspricht ~13.50ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht ~13.50ns)
Row Precharge Time tRP: 18 ...

Formfaktor: 3.5", Drehzahl: 5400rpm, Cache: 64MB, Leistungsaufnahme: 3.3W (Betrieb), 2.9W (Leerlauf), Lautstärke: 22dB(A) (Betrieb), 21dB(A) (Leerlauf), Aufnahmeverfahren: Conventional Magnetic Re...

Extern: -
Intern: 2x 2.5"/3.5" (quer, Festplattenkäfig), 3x 2.5"
Anschlüsse: 1x USB-A 3.0 (5Gb/?s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/?s), 1x 3.5mm Klinke (Line-Out), 1x 3.5mm Klinke (Line-In)
PCI-Steckplä...

Kapazität: 1TBGB
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/?M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 6000MB/?s
Schreiben: 4000MB/s SLC-Cached
Speichermodule: 3D-NAND
TBW: ...

Sockel: 1700 (LGA)
Codename: Alder Lake-S
Grafik: nein
TDP: 58-89W
Kerne: 4
Threads: 8
Basistakt: 3.30GHz
Turbotakt: 4.30GHz
SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
Speichercontroller: Dual Chann...

Typ: DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Takt: 2400MHz
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC4-19200S
CAS Latency CL: 16 (entspricht ~13.33ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 16 (entspricht ~13.33ns)
Row Precharge Time tRP: ...

Typ: DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Übertragung: 2400MT/s (2400MHz effektiv - abgeleitet von 1200MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 300MHz (intern)
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC4-19200S
CAS L...

Typ DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Module 1x 16GB
JEDEC PC4-25600S
CAS Latency CL 22 (entspricht ~13.75ns)
Row-to-Column Delay tRCD 22 (entspricht ~13.75ns)
Row Precharge Time tRP 22 (entspricht ~13.75...

Typ: DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Ranks/Bänke: single rank, x8
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC4-25600S
CAS Latency CL: 22 (entspricht ~13.75ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht ~13.75ns)
Row Prech...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt: 5600MHz
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC5-44800U
Ranks/Bänke: single rank, x16
CAS Latency CL: 46 (entspricht ~16.43ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 45 (entspri...

Bauform Solid State Drive (SSD)
Formfaktor 2.5"
Schnittstelle SATA 6Gb/?s
Lesen 560MB/?s
Schreiben 530MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben 98k/?88k
Speichermodule 3D-NAND TLC, Samsung, 13...

Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/?M-Key (PCIe 3.0 x4)
Lesen: 3500MB/?s
Schreiben: 3000MB/s SLC-...

CPU COOLER ALCU AMD AM4
Kupfer/Aluminium