Komponenten

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Übertragung: 6000MT/s (6000MHz effektiv - abgeleitet von 3000MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 375MHz (intern)
Module: 1x 8GB
JEDEC: PC5-48000...

Kapazität: 1TBGB
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/?M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 6000MB/?s
Schreiben: 4000MB/s SLC-Cached
Speichermodule: 3D-NAND
TBW: ...

Typ: intern (geschlossenes System)
Kühlkörper: CPU
Kühlkörpermaterial: Kupfer
Kompatibilität: CPU 1150/1151/1155/1156/1200, 1700, 2011-3/2066 (ohne 2011-0/2011-1), AM4, AM5
Radiatorgröße: 240m...

Formfaktor: µATX
Sockel: AMD AM4
Chipsatz: AMD B550
CPU-Kompatibilität: Ryzen 5000, Ryzen 4000G, Ryzen 3000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
VRM: 6 reale Phasen (4+2), PWM-Controller...

Formfaktor: 3.5", Drehzahl: 5400rpm, Cache: 64MB, Leistungsaufnahme: 3.3W (Betrieb), 2.9W (Leerlauf), Lautstärke: 22dB(A) (Betrieb), 21dB(A) (Leerlauf), Aufnahmeverfahren: Conventional Magnetic Re...

Typ DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Module 1x 16GB
JEDEC PC4-21300S
CAS Latency CL 18 (entspricht ~13.50ns)
Row-to-Column Delay tRCD 19 (entspricht ~14.25ns)
Row Precharge Time tRP 19 (entspricht ~14.25...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3200MHz
Module: 1x 8GB
JEDEC: PC4-25600U
CAS Latency CL: 16 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht ~11.25ns)
Row Precharge Time tRP: 18 (...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Übertragung: 3200MT/s (3200MHz effektiv - abgeleitet von 1600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 400MHz (intern)
Module: 1x 8GB
JEDEC: PC4-25600U
CAS Laten...

Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/?M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 7000MB/?s
Schreiben: 3900MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 450k/?900k
Speichermod...

Lüfter: 80mm, 2366rpm
Lautstärke: 13.20-33.80dB(A) (laut Hersteller)
Kabelmanagement: fest
Anschlüsse: 1x 20/24-Pin, 1x 4/8-Pin ATX12V, 2x 6/8-Pin PCIe, 3x SATA, 2x IDE, 1x Floppy
Durchschnitt...

Bauform: Solid State Drive (SSD)
Formfaktor: 2.5"
Schnittstelle: SATA 6Gb/s
Lesen: 560MB/s
Schreiben: 530MB/s
IOPS 4K lesen/schreiben: 95k/85k
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba/WD
TBW: 3...

Formfaktor: 2.5"
Datenträger: 2TB HDD (SATA, AHCI)
Anschluss extern: 1x USB 3.0 Micro-B
RAID-Level: nein
Lüfter: nein
Abmessungen: 109x78x14mm
Gewicht: 149g
Farbe: schwarz
Besonderheiten: ...

Lüfter: 120mm
Lautstärke: 9.90-35.80dB(A) (Hersteller)
Kabelmanagement: fest
Anschlüsse: 1x 20/24-Pin, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4/8-Pin ATX12V, 3x 6/8-Pin PCIe, 6x SATA, 3x IDE
Durchschnittliche Ef...

Sockel: 1700 (LGA)
Codename: Alder Lake-S
Grafik: nein
TDP: 58-89W
Kerne: 4
Threads: 8
Basistakt: 3.30GHz
Turbotakt: 4.30GHz
SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
Speichercontroller: Dual Chann...

Extern: nein
Intern: 2x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5"
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/?s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/?s), 1x Kopfhörer, 1x Mikrofon
PCI-Steckplätze: 9 ...

Typ DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Ranks/Bänke dual rank, x8
Module 1x 16GB
JEDEC PC4-25600S
CAS Latency CL 22 (entspricht ~13.75ns)
Row-to-Column Delay tRCD 22 (entspricht ~13.75ns)
Row Precharge Tim...

Bauart: Tower-Kühler
Abmessungen mit Lüfter: 95x125x95mm (BxHxT)
Abmessungen ohne Lüfter: 95x125x68mm (BxHxT)
Lüfter: 1x 92x92x25mm, 400-2000rpm, 78.9m³/h, 46.43 CFM, 22.8dB(A), 2.28mmH2O, 1.2W...

Formfaktor: µATX
Sockel: Intel 1700
Chipsatz: Intel H610
CPU-Kompatibilität: Core i-12001, Pentium Gold G7000, Celeron G6000
RAM: 2x DDR4 DIMM, dual PC4-25600U/DDR4-3200, max. 64GB (UDIMM)
Er...

Dummy-Speichermodul (2 Stk.)

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Ranks/Bänke: single rank, x8
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC4-25600U
CAS Latency CL: 22 (entspricht ~13.75ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht ~13.75ns)
Row Precharg...

Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/?M-Key (PCIe 3.0 x4)
Lesen: 3500MB/?s
Schreiben: 3000MB/s SLC-...