Komponenten

Formfaktor: Mini-ITX
Sockel: Intel 1700
Chipsatz: Intel H610
CPU-Kompatibilität: Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000
RAM: 2x DDR4 DIMM, dual PC4-25600U/DDR4-3200, max...

Typ: Öse, Slider
Schnittstelle: USB-A 3.0
Kapazität: 512GB
Lesen: 90MB/s
Schreiben: 45MB/s
Abmessungen: 63.6x21.2x10.6mm (LxBxH)
Gewicht: 4.9g

Typ: intern (offenes System)
Kühlkörper: CPU, Kupfer (vernickelt)
CPU AMD: sTR5/SP6, TR4/sTRX4/sWRX8/SP3, AM5, AM4
CPU Intel: 1851, 1700, 1150/1151/1155/1156/1200
Radiator: 360mm (Radiatorklas...

Formfaktor: µATX
Sockel: AMD AM5
Chipsatz: AMD A620
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, ohne TDP-Einschränkung
RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-51200U/DDR5-6400 (OC), max. 192GB (UDIMM)
Erweiterungssl...

Formfaktor 3.5", 26.1mm
Drehzahl 7200rpm
Cache 64MB
Leistungsaufnahme 6.8W (Betrieb), 6.1W (Leerlauf)
Lautstärke 30dB(A) (Betrieb), 29dB(A) (Leerlauf)
Aufnahmeverfahren Conventional Magnetic ...

Kerne: 2
Threads: 2
Turbotakt: keine Angaben
Basistakt: 3.40GHz
TDP: 46W (Processor Base Power)
Grafik: ja (Intel UHD Graphics 710)
Sockel: Intel 1700 (LGA1700), "Socket V"
Chipsatz-Eignung...

Extern: keine Angaben
Intern: 2x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5", 2x 2.5" (optional)
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Mikrofon, 1x Kop...

Formfaktor: ATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (...

Blu-ray, USB 3.0

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Übertragung: 3200MT/s (3200MHz effektiv - abgeleitet von 1600MHz I/?O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 400MHz (intern)
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC4-25600U
CAS Lat...

Extern: nein
Intern: 1x 3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5"
Anschlüsse: 1x USB-C 3.1 (10Gb/?s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/?s), 1x 3.5mm Klinke (Line-In/?Out)
PCI-Steckplätze: 7...

Formfaktor: µATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB ...

Formfaktor: µATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD B850
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000, CPU-Kompatibilitätsliste
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (EC...

Extern: keine Angaben
Intern: 1x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 1x 2.5"/3.5" (quer, Festplattenkäfig), 2x 2.5"
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), ...

Formfaktor: 3.5"
Drehzahl: 5400rpm
Cache: 128MB
Leistungsaufnahme: 4W (Betrieb), 2.08W (Leerlauf)
Lautstärke: 26dB(A) (Betrieb), 21dB(A) (Leerlauf)
Aufnahmeverfahren: Shingled Magnetic Record...

Formfaktor: µATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD B850
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000, CPU-Kompatibilitätsliste
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (EC...

Extern: nein
Intern: 2x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5", 1x 2.5"/3.5" (optional)
Anschlüsse: 1x USB-C 3.1 (10Gb/?s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/?s), 1x 3.5mm Klinke (Lin...

Lüfter 135mm, semi-passiv
Lautstärke 32.06dB(A) (Cybenetics, 115V), 32.35dB(A) (Cybenetics, 230V)
Kabelmanagement vollmodular
Anschlüsse 1x 20/?24-Pin, 2x 4/?8-Pin ATX12V, 6x 6/?8-Pin PCIe, 6x ...

Gehäusetyp: Midi-Tower
Volumen: 54.53l
Mainboard max.: bis ATX
Netzteil max.: ATX (max. 270mm tief)
CPU-Kühler max.: max. 165mm Höhe
Grafikkarten max.: max. 400mm
Anschlüsse: 1x USB-C 3.1, 2...