Komponenten

Lüfter: 135mm, 1800rpm
Lautstärke: 7.80-20.80dB(A) (laut Hersteller)
Kabelmanagement: vollmodular
Anschlüsse: 1x 20/24-Pin, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4/8-Pin ATX12V, 1x 16-Pin PCIe 5.0 (12+4-Pin 12VH...

Formfaktor: 3.5"
Drehzahl: 5400rpm
Cache: 128MB
Leistungsaufnahme: 4W (Betrieb), 2.08W (Leerlauf)
Lautstärke: 26dB(A) (Betrieb), 21dB(A) (Leerlauf)
Aufnahmeverfahren: Shingled Magnetic Record...

Formfaktor: µATX
Sockel: Intel 1700
Chipsatz: Intel B760
CPU-Kompatibilität: Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000
RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-42666U/?DDR4-5333 (OC), m...

Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM5
Chipsatz: AMD B650
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000
RAM: 4x DDR5 DIMM/ dual PC5-49600U/DDR5-6200 (OC)/ max. 128GB (UDIMM)
Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16/ 1x ...

Formfaktor: µATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB ...

Typ: DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Ranks/Bänke: single rank, x8
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC4-25600S
CAS Latency CL: 22 (entspricht ~13.75ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht ~13.75ns)
Row Prech...

Typ: DDR5 SO-DIMM 262-Pin, on-die ECC
Takt: 5600MHz
Module: 1x 8GB
JEDEC: PC5-44800S
Ranks/Bänke: single rank, x16
CAS Latency CL: 46 (entspricht ~16.43ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 45 (ents...

GPU: NVIDIA GeForce GT 1030
Speicher: 2GB GDDR5, 64bit, 6Gbps, 1500MHz, 48GB/s
Takt Basis: 1252MHz (Standard-Profil), 1278MHz (OC-Profil)
Takt Boost: 1506MHz (Standard-Profil), 1531MHz (OC-Prof...

Sockel: 1700 (LGA)
Codename: Alder Lake-S
TDP: 65-117W
Kerne: 6
Threads: 12
Basistakt: 2.50GHz
Turbotakt: 4.40GHz
SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
Speichercontroller: Dual Channel PC5-38400...

Bauart: Tower-Kühler (Dual-Tower)
Abmessungen mit Lüfter: 150x168x152mm (BxHxT)
Abmessungen ohne Lüfter: 150x168x127mm (BxHxT)
Lüfter: 2x 140x140x25mm, 1250-1500rpm, 127.1-155.6m³/h, 74.8-91.57...

Extern: keine Angaben
Intern: 2x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5", 2x 2.5" (optional)
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Mikrofon, 1x Kop...

Sockel: 1200 (LGA)
Codename: Comet Lake-S
Grafik: nein
TDP: 125W
Kerne: 6
Threads: 12
Basistakt: 4.10GHz
Turbotakt: 4.80GHz
SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
Speichercontroller: Dual Channe...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt: 5600MHz
Module: 1x 8GB
JEDEC: PC5-44800U
Ranks/Bänke: single rank, x16
CAS Latency CL: 46 (entspricht ~16.43ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 45 (entspri...

Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 5300MB/s
Schreiben: 4500MB/s
Speic...

Formfaktor: ATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (...

Kerne: 6
Threads: 12
Turbotakt: 5.30GHz
Basistakt: 4.70GHz
TDP: 105W
Grafik: ja (AMD Radeon Graphics)
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz-Eignung: B650, B650E, X670, X670E
Codename: Raphael...

Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD B840
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC), max. 256GB (UDIMM)
...

Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/?M-Key (PCIe 3.0 x4)
Lesen: 3500MB/?s
Schreiben: 3000MB/s SLC-...

Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4)
Lesen: 3500MB/s
Schreiben: 3000MB/s
IOPS ...