Komponenten

Formfaktor: µATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD B850
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000, CPU-Kompatibilitätsliste
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (EC...

Extern: keine Angaben
Intern: 6x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5", 8x 2.5"/3.5" (optional), 2x 2.5" (optional)
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5G...

Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM4
Chipsatz: AMD B550
CPU-Kompatibilität: Ryzen 5000G, Ryzen 5000, Ryzen 4000G, Ryzen 3000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-4...

Formfaktor: µATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB ...

Vengeance Performance Memory Kit 16GB (2x8GB) DDR4 2400MHz CL16 Unbuffered SODIMM Memory for 6th Generation Intel Core™ i5 and i7 notebooks

Kerne: 4 (4C)
Threads: 8
Turbotakt: 4.70GHz (Turbo Boost 2.0)
Basistakt: 3.50GHz
TDP: 60W (Processor Base Power), 110W (Maximum Turbo Power)
Grafik: ja (Intel UHD Graphics 730)
Sockel: Intel...

Lüfter: 135mm, 1800rpm
Lautstärke: 7.50-22.10dB(A) (laut Hersteller)
Kabelmanagement: vollmodular
Anschlüsse: 1x 20/24-Pin, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4/8-Pin ATX12V, 1x 16-Pin PCIe 5.0 (12+4-Pin 12VH...

Extern: keine Angaben
Intern: 2x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5", 2x 2.5"/3.5" (optional)
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Mikrofon, 1...

Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 7000MB/s
Schreiben: 6000MB/s
IOPS ...

Kerne: 14 (6C+8c)
Threads: 14 (6+8)
Turbotakt: 5.20GHz (Turbo Boost 2.0), 5.20GHz (P-Core), 4.60GHz (E-Core)
Basistakt: 4.20GHz (P-Core), 3.60GHz (E-Core)
TDP: 125W (Processor Base Power), 159...

Formfaktor - 2.5"
Datenträger - 4TB HDD
Anschluss intern - SATA 6Gb/?s
Anschluss extern - USB 3.0 Micro-B
Abmessungen - 111x82x21mm
Farbe - schwarz

Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD B850
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000, CPU-Kompatibilitätsliste
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non...

Typ DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Module 1x 16GB
JEDEC PC4-21300S
CAS Latency CL 18 (entspricht ~13.50ns)
Row-to-Column Delay tRCD 19 (entspricht ~14.25ns)
Row Precharge Time tRP 19 (entspricht ~14.25...

Typ: DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Übertragung: 2666MT/s (2666MHz effektiv - abgeleitet von 1333MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 333MHz (intern)
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC4-21300S
CAS L...

Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 3600MB/s
Schreiben: 3000MB/s
IOPS ...

Typ: DDR5 SO-DIMM 262-Pin, on-die ECC
Takt: 4800MHz
Module: 1x 32GB
JEDEC: PC5-38400S
CAS Latency CL: 40 (entspricht ~16.67ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht ~16.67ns)
Row Precharg...

Formfaktor: ATX
Sockel: Intel 1851
Chipsatz: Intel Z890
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (CUDIMM)
RAM-Taktfreq...

Formfaktor: ATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (...

Bauform: Solid State Drive (SSD)
Formfaktor: 2.5"
Schnittstelle: SATA 6Gb/?s
Lesen: 560MB/?s
Schreiben: 520MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 90k/?82k
Speichermodule: 3D-NAND TLC
TBW:...

Formfaktor: ATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (...