Komponenten

Sockel: 1700 (LGA)
Codename: Alder Lake-S
Grafik: Intel UHD Graphics 730 (iGPU), 24EU/?192SP, 0.30-1.40GHz
TDP: 60-89W
Kerne: 4
Threads: 8
Basistakt: 3.30GHz
Turbotakt: 4.30GHz
SMT: ja (In...

Bauart: Tower-Kühler (Dual-Tower)
Abmessungen mit Lüfter: 150x168x152mm (BxHxT)
Abmessungen ohne Lüfter: 150x168x127mm (BxHxT)
Lüfter: 2x 140x140x25mm, 1250-1500rpm, 127.1-155.6m³/h, 74.8-91.57...

Bauform: Solid State Drive (SSD)
Formfaktor: 2.5"
Schnittstelle: SATA 6Gb/s
Lesen: 560MB/s
Schreiben: 510MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 90k/82k
Speichermodule: 3D-NAND TLC
TBW: 20...

Formfaktor: µATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel H810
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 2x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 128GB (UDIMM), 128GB ...

Extern: keine Angaben
Intern: 6x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5", 8x 2.5"/3.5" (optional), 2x 2.5" (optional)
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5G...

Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD B850
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000, CPU-Kompatibilitätsliste
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (ECC...

Lüfter: 140mm, 1800rpm, semi-passiv
Lautstärke: 6.50-27.20dB(A) (laut Hersteller), 19.66dB(A) (laut Cybenetics Zertifikat, 115V), 19.12dB(A) (laut Cybenetics Zertifikat, 230V)
Kabelmanagement: v...

Formfaktor: µATX
Sockel: Intel 1700
Chipsatz: Intel B760
CPU-Kompatibilität: Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000
RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-42666U/?DDR4-5333 (OC), m...

Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD B850
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000, CPU-Kompatibilitätsliste
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (ECC...

Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD B850
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000, CPU-Kompatibilitätsliste
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non...

Kerne: 10 (6C+4c)
Threads: 10 (6+4)
Turbotakt: 4.90GHz (Turbo Boost 2.0), 4.90GHz (P-Core), 4.40GHz (E-Core)
Basistakt: 3.30GHz (P-Core), 2.70GHz (E-Core)
TDP: 65W (Processor Base Power), 121W...

Formfaktor: µATX
Sockel: AMD AM4
Chipsatz: AMD B550
CPU-Kompatibilität: Ryzen 5000, Ryzen 4000G, Ryzen 3000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
VRM: 6 reale Phasen (4+2), 10 virtuelle P...

Formfaktor: µATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB ...

Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD B850
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000, CPU-Kompatibilitätsliste
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (ECC...

StarTech.com 1:2 Standalone USB 2.0 USB Stick Duplizierer und Eraser - Flash Drive Kopierer

Bauform Solid State Module (SSM)
Formfaktor M.2 2280
Schnittstelle M.2/?M-Key (PCIe 3.0 x4)
Lesen 2900MB/?s
Schreiben 1300MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben 230k/?320k
Speichermodule 3D...

Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD B840
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (ECC+Non-ECC), max. 192GB (UDI...

Formfaktor: ATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (...

Sockel: 1700 (LGA)
Codename: Alder Lake-S
TDP: 65-117W
Kerne: 6
Threads: 12
Basistakt: 2.50GHz
Turbotakt: 4.40GHz
SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
Speichercontroller: Dual Channel PC5-38400...

Formfaktor: 2.5", 7mm, Drehzahl: 5400rpm, Cache: 128MB, Leistungsaufnahme: 1.5W (Betrieb), 0.5W (Leerlauf), Lautstärke: 21dB(A) (Betrieb), 19dB(A) (Leerlauf), Aufnahmeverfahren: Conventional Magne...