Komponenten

Lüfter: 120mm, semi-passiv
Kabelmanagement: vollmodular
Anschlüsse: 1x 20/?24-Pin, 2x 4/?8-Pin ATX12V, 1x 16-Pin PCIe 5.0 12VHPWR (12+4-Pin, gesamt max.: 600W), 5x 6/?8-Pin PCIe, 12x SATA, 4x ID...

Formfaktor: µATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB ...

Blu-ray, USB 3.0

Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD B850
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000, CPU-Kompatibilitätsliste
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non...

DDR5 RAM 288-Pin/ on-die ECC
Takt: 5200MHz
Module: 1x 8GB
JEDEC: PC5-41600U
Ranks/Bänke: single rank/ x16
CAS Latency CL: 40 (entspricht ~15.38ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht ~1...

Kerne: 10 (6C+4c)
Threads: 10 (6+4)
Turbotakt: 4.90GHz (Turbo Boost 2.0), 4.90GHz (P-Core), 4.40GHz (E-Core)
Basistakt: 3.30GHz (P-Core), 2.70GHz (E-Core)
TDP: 65W (Processor Base Power), 121W...

Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD B850
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000, CPU-Kompatibilitätsliste
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (ECC...

Typ: DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Takt: 3200MHz
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC4-25600S
CAS Latency CL: 22 (entspricht ~13.75ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht ~13.75ns)
Row Precharge Time tRP: ...

StarTech.com 1:2 Standalone USB 2.0 USB Stick Duplizierer und Eraser - Flash Drive Kopierer

Sockel 1200 (LGA)
Codename Comet Lake-S
iGPU N/A
TDP 65W
Kerne 6
Threads 12
Basistakt 2.90GHz
Turbotakt 4.30GHz
Speichercontroller Dual Channel PC4-21300U (DDR4-2666)
CPU-Features Optane ...

Bauform Solid State Module (SSM)
Formfaktor MO-300 (full-size)
Schnittstelle mSATA 6Gb/?s
Lesen 550MB/?s
Schreiben 520MB/?s
IOPS 4K lesen/schreiben 90k/?80k
Speichermodule 3D-NAND TLC
TBW 3...

Formfaktor: 3.5", Drehzahl: 5400rpm, Cache: 64MB, Leistungsaufnahme: 3.3W (Betrieb), 2.9W (Leerlauf), Lautstärke: 22dB(A) (Betrieb), 21dB(A) (Leerlauf), Aufnahmeverfahren: Conventional Magnetic Re...

Typ: DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Übertragung: 3200MT/s (3200MHz effektiv - abgeleitet von 1600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 400MHz (intern)
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC4-25600S
CAS L...

Kapazität: 1TBGB
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/?M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 6000MB/?s
Schreiben: 4000MB/s SLC-Cached
Speichermodule: 3D-NAND
TBW: ...

Typ DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Ranks/Bänke dual rank, x8
Module 1x 16GB
JEDEC PC4-25600S
CAS Latency CL 22 (entspricht ~13.75ns)
Row-to-Column Delay tRCD 22 (entspricht ~13.75ns)
Row Precharge Tim...

Formfaktor: ATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (...

F4-2400C17D-16GIS, Aegis; CL17 17-17-39; 2 Stück

Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 5000MB/s
Schreiben: 4500MB/s
Speic...

Typ: Öse, Slider
Schnittstelle: USB-A 3.0
Kapazität: 512GB
Lesen: 90MB/s
Schreiben: 45MB/s
Abmessungen: 63.6x21.2x10.6mm (LxBxH)
Gewicht: 4.9g

Lüfter: 140mm, 1800rpm, semi-passiv
Lautstärke: 6.50-27.20dB(A) (laut Hersteller), 19.66dB(A) (laut Cybenetics Zertifikat, 115V), 19.12dB(A) (laut Cybenetics Zertifikat, 230V)
Kabelmanagement: v...

Lüfter: passiv
Lautstärke: 0dB(A) (lt. Hersteller)
Kabelmanagement: vollmodular
Anschlüsse: 1x 20/24-Pin, 2x 4/8-Pin ATX12V, 2x 6/8-Pin PCIe, 8x SATA, 3x IDE
Durchschnittliche Effizienz: 9...

DDR5 RAM 288-Pin/ on-die ECC
Takt: 5600MHz
Module: 1x 8GB
JEDEC: PC5-44800U
Ranks/Bänke: single rank/ x16
CAS Latency CL: 40 (entspricht ~14.29ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht ~1...