Komponenten

CPU COOLER ALCU INTEL LGA2011
LGA1356/1366 (m. Xeon Backp.)

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt: 5200MHz
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC5-41600U
Ranks/Bänke: single rank, x8
CAS Latency CL: 36 (entspricht ~13.85ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspri...

Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s)
Lesen: 560MB/s
Schreiben: 530MB/s
IOPS 4K lesen/schreiben: 95k/85k
Speichermodule: 3D-NAND TLC,...

Extern: keine Angaben
Intern: 1x 3.5", 3x 2.5"
Front I/O: 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Kopfhörer, 1x Mikrofon
PCI-Steckplätze: 5
Lüfter (vorne): 1x 120mm (optional)
Lüfter (hinten): 1x 80mm
Lüft...

Typ DDR4 DIMM 288-Pin
Ranks/Bänke dual rank, x8
Module 1x 16GB
JEDEC PC4-25600U
CAS Latency CL 22 (entspricht ~13.75ns)
Row-to-Column Delay tRCD 22 (entspricht ~13.75ns)
Row Precharge Time t...

- Bauart: Tower-Kühler
- Abmessungen (BxHxT): 95x125x120mm
- Lüfter: 2x 92x92x25mm, 300-1600rpm, 64.3m³/h, 17.6dB(A)
- Gewicht: 640g
- Anschluss: 4-Pin PWM
- Sockel: 1366, 2011, 2011-3, 2011-...

Typ: Wechselrahmen
Anschlüsse intern: 1x 2.5"/3.5" SAS/?SATA 6Gb/?s
Anschlüsse extern: SATA 6Gb/?s
Hot-Swap: Ja
Einbauschacht: 1x 5.25"

ATX, 5.25" x 1, 8.89 cm (3.5" ) x 3, 6.35 cm (2.5" ) x 4, Mini-ITX/Micro-ATX/ATX, 45.9 x 20.0 x 43.0 cm

Sockel: 1200
Codename: Comet Lake-S
Grafik: Intel UHD Graphics 610 (iGPU), 12EU/96SP, 0.35-1.05GHz
TDP: 58W
Kerne:
? Threads:
? Basistakt: 4.00GHz
Turbotakt: N/A
SMT: ja (Intel Hyper-Threa...

Typ: DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Takt: 3200MHz
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC4-25600S
CAS Latency CL: 22 (entspricht ~13.75ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht ~13.75ns)
Row Precharge Time tRP: ...

Typ: DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Übertragung: 3200MT/s (3200MHz effektiv - abgeleitet von 1600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 400MHz (intern)
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC4-25600S
CAS L...

Extern: keine Angaben
Intern: 2x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 3x 2.5"
Front I/O: 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x Kopfhörer, 1x Mikrofon
PCI-Steckplätze: 7
Lüfter (vorn...

Bauform 5.25" UltraSlim (intern, 9.5mm Höhe)
Einzug Schublade
BD-R (SL) 6x
BD-RE (SL) 2x
BD-ROM (SL) 6x
BD-R (DL) 6x
BD-RE (DL) 6x
BD-ROM (DL) 6x
BD-R (TL) 4x
BD-RE (TL) 4x
BD-R (QL) 4x
...

Formfaktor: 2.5", 7mm, Drehzahl: 5400rpm, Cache: 128MB, Leistungsaufnahme: 1.5W (Betrieb), 0.5W (Leerlauf), Lautstärke: 21dB(A) (Betrieb), 19dB(A) (Leerlauf), Aufnahmeverfahren: Conventional Magne...

Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4)
Lesen: 3200MB/s
Schreiben: 2500MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 300k/400k
Speichermodule...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3200MHz
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC4-25600U
CAS Latency CL: 16 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 20 (entspricht ~12.50ns)
Row Precharge Time tRP: 20 (...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Übertragung: 3200MT/s (3200MHz effektiv - abgeleitet von 1600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 400MHz (intern)
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC4-25600U
CAS Laten...

Extern: keine Angaben
Intern: 2x 2.5"/3.5" (quer, Festplattenkäfig), 3x 2.5"
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Kopfhörer, 1x Mikrofon
PCI-Steckplät...

Typ: DDR4 SO-DIMM 260-Pin
Übertragung: 2400MT/s (2400MHz effektiv - abgeleitet von 1200MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 300MHz (intern)
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC4-19200S
CAS L...

2X288DIMM UNBUFFERED 13-15-15-28 2x8 GB

Bauform Solid State Module (SSM)
Formfaktor MO-300 (full-size)
Schnittstelle mSATA 6Gb/?s
Lesen 550MB/?s
Schreiben 520MB/?s
IOPS 4K lesen/schreiben 90k/?80k
Speichermodule 3D-NAND TLC
TBW 3...