Komponenten

Formfaktor: 2.5"
Datenträger: 1TB HDD (SATA, AHCI)
Anschluss intern: 1x SATA 6Gb/?s
Anschluss extern: 1x USB 3.0 Micro-B
RAID-Level: N/?A
Lüfter: N/?A
Abmessungen: 115.3x80x12.6mm
Gewicht: ...

CPU COOLER ALCU AMD AM2, AM2+
INTEL LGA115X/2011

DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3600MHz
Module: 2x8GB
JEDEC: PC4-28800U
CAS Latency CL: 18 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht ~12.22ns)
Row Precharge Time tRP: 22 (entspr...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Übertragung: 6000MT/s (6000MHz effektiv - abgeleitet von 3000MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 375MHz (intern)
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC5-4800...

Bauform: Solid State Drive (SSD)
Formfaktor: 2.5"
Schnittstelle: SATA 6Gb/s
Lesen: 540MB/s
Schreiben: 500MB/s
Speichermodule: 3D-NAND QLC, Micron, 96 Layer (Generation 3)
TBW: 360TB
Zuverlä...

Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/?M-Key (PCIe 3.0 x4)
Lesen: 3500MB/?s
Schreiben: 3000MB/s SLC-...

Extern - 1x 5.25"
Intern - 2x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5"
Front I/O - 2x USB-A 3.0, 1x Kopfhörer, 1x Mikrofon
PCI-Steckplätze - 4
Lüfter (vorne) - 1x 120mm oder 2x 140mm (opti...

Formfaktor: 3.5", Drehzahl: 5400rpm, Cache: 64MB, Leistungsaufnahme: 3.3W (Betrieb), 2.9W (Leerlauf), Lautstärke: 22dB(A) (Betrieb), 21dB(A) (Leerlauf), Aufnahmeverfahren: Conventional Magnetic Re...

Typ: DDR5 SO-DIMM 262-Pin, on-die ECC
Takt: 6000MHz
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC5-48000S
Ranks/Bänke: single rank, x8
CAS Latency CL: 38 (entspricht ~12.67ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 38 (ents...

Extern: -
Intern: 2x 2.5"/3.5" (quer, Festplattenkäfig), 3x 2.5"
Anschlüsse: 1x USB-A 3.0 (5Gb/?s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/?s), 1x 3.5mm Klinke (Line-Out), 1x 3.5mm Klinke (Line-In)
PCI-Steckplä...

Typ: DDR5 SO-DIMM 262-Pin, on-die ECC
Übertragung: 5200MT/s (5200MHz effektiv - abgeleitet von 2600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 325MHz (intern)
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC5-4...

Formfaktor: µATX
Sockel: AMD AM4
Chipsatz: AMD A520
CPU-Kompatibilität: Ryzen 5000, Ryzen 4000G, Ryzen 3000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
VRM: unbekannt
MOSFETs CPU: unbekannt
M...

Bauform Solid State Drive (SSD)
Formfaktor 2.5"
Schnittstelle SATA 6Gb/?s
Lesen 560MB/?s
Schreiben 530MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben 98k/?88k
Speichermodule 3D-NAND TLC, Samsung, 13...

CPU COOLER ALCU AMD AM4
Kupfer/Aluminium

Typ DDR4 DIMM 288-Pin
Ranks/Bänke dual rank, x8
Module 1x 16GB
JEDEC PC4-25600U
CAS Latency CL 22 (entspricht ~13.75ns)
Row-to-Column Delay tRCD 22 (entspricht ~13.75ns)
Row Precharge Time t...

Formfaktor: µATX
Sockel: Intel 1700
Chipsatz: Intel H610
CPU-Kompatibilität: Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000
RAM: 2x DDR4 DIMM, dual PC4-25600U/DDR4-3200, max. 64...

Formfaktor: 3.5"
Drehzahl: 7200rpm
Cache: 256MB
Leistungsaufnahme: 5.21W (Betrieb), 2.92W (Leerlauf)
Lautstärke: keine Angabe (Betrieb), 25dB(A) (Leerlauf)
Aufnahmeverfahren: Shingled Magneti...

Kapazität: 1TBGB
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/?M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 6000MB/?s
Schreiben: 4000MB/s SLC-Cached
Speichermodule: 3D-NAND
TBW: ...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Übertragung: 6000MT/s (6000MHz effektiv - abgeleitet von 3000MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 375MHz (intern)
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC5-4800...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt: 5600MHz
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC5-44800U
Ranks/Bänke: single rank, x16
CAS Latency CL: 46 (entspricht ~16.43ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 45 (entspri...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Ranks/Bänke: single rank, x8
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC4-21300U
CAS Latency CL: 19 (entspricht ~14.25ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 19 (entspricht ~14.25ns)
Row Precharg...

Formfaktor 3.5"
Drehzahl 7200rpm
Cache 256MB
Leistungsaufnahme 5.6W (Betrieb), 3.7W (Leerlauf)
Lautstärke 27dB(A) (Betrieb), 25dB(A) (Leerlauf)
Aufnahmeverfahren Shingled Magnetic Recording (...