Komponenten

Formfaktor: ATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (...

Formfaktor: µATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB ...

Kapazität: 500GB (entspricht ca. 465.66GiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 6800MB/s
Schreiben: 5800MB/s
IOPS 4K: 760K le...

Formfaktor: 2.5"
Datenträger: 4TB HDD (SATA, AHCI)
Anschluss extern: 1x USB 3.0 Micro-B
RAID-Level: keine Angaben
Lüfter: keine Angaben
Abmessungen: 109x78x19.5mm
Gewicht: 217.5g
Farbe: sch...

Formfaktor: Mini-ITX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 2x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 128GB (UDIMM), 12...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3200MHz
Module: 1x 16GB
JEDEC: PC4-25600U
CAS Latency CL: 22 (entspricht ~13.75ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht ~13.75ns)
Row Precharge Time tRP: 22 ...

Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM5
Chipsatz: AMD B650
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000
RAM: 4x DDR5 DIMM/ dual PC5-51200U/DDR5-6400 (OC)/ max. 128GB (UDIMM)
Erweiterungsslots: 2x PCIe 4.0 x16 (1x ...

Gehäusetyp: Big-Tower
Volumen: 84.20l
Mainboard max.: bis XL-ATX (13.5"x10.3")
Netzteil max.: ATX (max. 225mm tief)
CPU-Kühler max.: max. 190mm Höhe
Grafikkarten max.: max. 495mm
Anschlüsse:...

Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 5000MB/s
Schreiben: 4500MB/s
Speic...

Extern: keine Angaben
Intern: 2x 3.5" (quer, Festplattenkäfig), 4x 2.5", 4x 2.5" (optional), 2x 3.5" (optional)
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Ko...

Formfaktor: µATX
Sockel: AMD AM5
Chipsatz: AMD B650
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, ohne TDP-Einschränkung
RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-51200U/DDR5-6400 (OC), max. 192GB (UDIMM)
Erweiterungssl...

Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 3500MB/s
Schreiben: 2700MB/s
IOPS ...

Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Übertragung: 6000MT/s (6000MHz effektiv - abgeleitet von 3000MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 375MHz (intern)
Module: 1x 8GB
JEDEC: PC5-48000...

Formfaktor 2.5", 7mm
Drehzahl 5400rpm
Cache 128MB
Leistungsaufnahme 1.7W (Betrieb), 0.45W (Leerlauf)
Lautstärke 22dB(A) (Betrieb), 20dB(A) (Leerlauf)
Aufnahmeverfahren Shingled Magnetic Recor...

Sockel AM4 (PGA)
Codename Cezanne
Grafik AMD Radeon Graphics (iGPU), 7CU/?448SP, 1.90GHz
TDP 65W
Kerne 6
Threads 12
Basistakt 3.90GHz
Turbotakt 4.40GHz
SMT ja
Speichercontroller Dual Cha...

Kerne: 6
Threads: 12
Turbotakt: 5.10GHz
Basistakt: 3.80GHz
TDP: 65W
Grafik: ja (AMD Radeon Graphics)
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz-Eignung: B650, B650E, X670, X670E
Codename: Raphael
...

APC Back-UPS, 650VA/400W, Input 230V/ Output 230V, Interface Port DB-9 RS-232 und USB, 3 USV/ 1 Surge Ausgang, im Lieferumfang ist ein RJ45 auf USB Kabel enthalten.

Extern: keine Angaben
Intern: 6x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5", 8x 2.5"/3.5" (optional), 2x 2.5" (optional)
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5G...

Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 7100MB/s
Schreiben: 6000MB/s
IOPS ...

Kerne: 8 (8C)
Threads: 16
Turbotakt: 4.60GHz
Basistakt: 3.70GHz
TDP: 65W, 45W cTDP-down
Grafik: nein
Sockel: AMD AM4 (PGA1331)
Chipsatz-Eignung: A520, B550, X570 (modellabhängig: A320, B350...

Kapazität: 32GB (entspricht ca. 29.8GiB, weiterführende Informationen hierzu)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: MO-300 (full-size)
Schnittstelle: mSATA 6Gb/?s
Lesen: 280MB/?s
Schr...

Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD B850
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000, CPU-Kompatibilitätsliste
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non...

Formfaktor: 3.5", 20.2mm
Cache: 256MB
Leistungsaufnahme: 3.7W (Betrieb), 2.5W (Leerlauf)
Lautstärke: 27dB(A) (Betrieb), 26dB(A) (Leerlauf)
Aufnahmeverfahren: Conventional Magnetic Recording (C...

Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 6000MB/s
Schreiben: 5000MB/s
Speic...