Komponenten

Extern: keine Angaben
Intern: 6x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5", 8x 2.5"/3.5" (optional), 2x 2.5" (optional)
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5G...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3200MHz
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC4-25600U
CAS Latency CL: 16 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 20 (entspricht ~12.50ns)
Row Precharge Time tRP: 20 (...

Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
Übertragung: 3200MT/s (3200MHz effektiv - abgeleitet von 1600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
Speichertakt: 400MHz (intern)
Module: 2x 8GB
JEDEC: PC4-25600U
CAS Laten...

Formfaktor: ATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (...

Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s)
Lesen: 545MB/s
Speichermodule: 3D-NAND TLC
Zuverlässigkeitsprognose: 1 Mio. Stunden (MTBF)
Prot...

Kapazität: 480GB (entspricht ca. 447.03GiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s)
Lesen: 545MB/s
Speichermodule: 3D-NAND TLC
Zuverläs...

Kapazität: 512GB (entspricht ca. 476.84GiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2242
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 5000MB/s
Schreiben: 3500MB/s
IOPS 4K: 330K le...

Formfaktor: µATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD B840
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000, CPU-Kompatibilitätsliste
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (EC...

Formfaktor: ATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (...

Typ DDR4 DIMM 288-Pin
Ranks/Bänke dual rank, x8
Module 1x 16GB
JEDEC PC4-25600U
CAS Latency CL 22 (entspricht ~13.75ns)
Row-to-Column Delay tRCD 22 (entspricht ~13.75ns)
Row Precharge Time t...

Formfaktor 3.5"
Drehzahl 7200rpm
Cache 256MB
Leistungsaufnahme 5.6W (Betrieb), 3.7W (Leerlauf)
Lautstärke 27dB(A) (Betrieb), 25dB(A) (Leerlauf)
Aufnahmeverfahren Shingled Magnetic Recording (...

Formfaktor: µATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB ...

Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 5150MB/s
Schreiben: 4900MB/s
IOPS ...

- Anschluss: 4x RJ-45
- Chipsatz: Intel I350
- low profile
- Hersteller: intel
- Herstellergarantie: 36 Monate bring in
- Herst.Art.Nr.: I350T4V2BLK

Formfaktor: µATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD B850
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000, CPU-Kompatibilitätsliste
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (No...

Gehäusetyp: Midi-Tower
Volumen: 65.58l
Mainboard max.: bis ATX (E-ATX mit unbekannten Dimensionen möglich)
Netzteil max.: ATX (max. 270mm tief)
CPU-Kühler max.: max. 177mm Höhe
Grafikkarten m...

Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen: 7250MB/s
Schreiben: 6900MB/s
IOPS ...

Kerne: 14 (6C+8c)
Threads: 14 (6+8)
Turbotakt: 5.20GHz (Turbo Boost 2.0), 5.20GHz (P-Core), 4.60GHz (E-Core)
Basistakt: 4.20GHz (P-Core), 3.60GHz (E-Core)
TDP: 125W (Processor Base Power), 159...

Bauform: Solid State Drive (SSD)
Formfaktor: 2.5"
Schnittstelle: SATA 6Gb/s
Lesen: 540MB/s
Schreiben: 500MB/s
Speichermodule: 3D-NAND QLC, Micron, 96 Layer (Generation 3)
TBW: 360TB
Zuverlä...

Formfaktor: µATX
Sockel: Intel 1851
Chipsatz: Intel Z890
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (CUDIMM)
RAM-Taktfre...

Kapazität: 2TB (entspricht ca. 1862.65GiB bzw. 1.82TiB)
Formfaktor: 3.5" (Breite)
Schnittstelle: SATA 6Gb/?s
Drehzahl: 5400/?min
Cache: 64MB
Leistungsaufnahme: 4.8W (Betrieb), 3.1W (Leerlauf)...

Formfaktor: ATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel B860
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (...

Bauform: 5.25" (extern)
Einzug: Schublade
BD-R: SL: 16x, DL: 12x, TL: 8x, QL: 6x
BD-RE: SL: 2x, DL: 2x, TL: 2x, QL: -
BD-ROM: SL: 12x, DL: 8x
DVD+R: SL: 16x, DL: 8x
DVD-R: SL: 16x, DL: 8x
D...