Komponenten

- APC Back-UPS 350VA/210W
- 3 Ausganssteckdosen für Stand-Alone PC`s
- 1 Steckdose für Überspannungsschutz
- 2xRJ-11, USB Anschluß.
- Hersteller: APC
- Herstellergarantie: 2 Jahre Bring-In
...

Formfaktor: µATX
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz: AMD B850
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000, CPU-Kompatibilitätsliste
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (EC...

Formfaktor: 2.5"
Datenträger: 2TB HDD (SATA, AHCI)
Anschluss extern: 1x USB 3.0 Micro-B
RAID-Level: keine Angaben
Lüfter: keine Angaben
Abmessungen: 109x78x14mm
Gewicht: 149g
Farbe: rot
He...

DDR4 DIMM 288-Pin
Takt: 3600MHz
Module: 2x8GB
JEDEC: PC4-28800U
CAS Latency CL: 18 (entspricht ~10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht ~12.22ns)
Row Precharge Time tRP: 22 (entspr...

Extern: nein
Intern: 1x 3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5"
Anschlüsse: 1x USB-C 3.1 (10Gb/?s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/?s), 1x 3.5mm Klinke (Line-In/?Out)
PCI-Steckplätze: 7...

Extern: keine Angaben
Intern: 2x 3.5" (quer, Festplattenkäfig), 4x 2.5", 4x 2.5" (optional), 2x 3.5" (optional)
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Ko...

Kein Grafikchip integriert
Kerne: 6 (6C)
Threads: 12
Turbotakt: 5.00GHz
Basistakt: 3.70GHz
TDP: 65W
Grafik: nein
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz-Eignung: A620, B650, B650E, X670, X670E
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Typ mit Schutzkappe, Öse
Schnittstelle USB-A 3.0
Lesen 250MB/?s
Schreiben 180MB/?s
Abmessungen 77.9x21.9x12mm
Info 256bit AES-Verschlüsselung, FIPS 197, IPx8 zertifiziert
Herstellergar...

Extern: nein
Intern: 2x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5", 1x 2.5"/3.5" (optional)
Anschlüsse: 1x USB-C 3.1 (10Gb/?s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/?s), 1x 3.5mm Klinke (Lin...

Gehäusetyp: Big-Tower
Volumen: 84.20l
Mainboard max.: bis XL-ATX (13.5"x10.3")
Netzteil max.: ATX (max. 225mm tief)
CPU-Kühler max.: max. 190mm Höhe
Grafikkarten max.: max. 495mm
Anschlüsse:...

Lüfter: 120mm, semi-passiv
Lautstärke: 36.91dB(A) (Cybenetics, 115V), 36.53dB(A) (Cybenetics, 230V)
Kabelmanagement: vollmodular
Anschlüsse: 1x 20/24-Pin, 1x 4/8-Pin ATX12V, 4x 6/8-Pin PCIe,...

Formfaktor: µATX
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz: Intel H810
CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S
RAM-Slots: 2x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 128GB (UDIMM), 128GB ...

Formfaktor: µATX
Sockel: AMD AM4
Chipsatz: AMD B550
CPU-Kompatibilität: Ryzen 5000, Ryzen 4000G, Ryzen 3000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
VRM: 6 reale Phasen (4+2), 10 virtuelle P...

Gehäusetyp: Midi-Tower
Volumen: 52.03l
Mainboard max.: bis ATX
Netzteil max.: ATX (max. 270mm tief)
CPU-Kühler max.: max. 165mm Höhe
Grafikkarten max.: max. 400mm
Anschlüsse: 1x USB-C 3.1, 2...

Gehäusetyp: Midi-Tower
Volumen: 52.37l
Mainboard max.: bis ATX
Netzteil max.: ATX (max. 270mm tief)
CPU-Kühler max.: max. 165mm Höhe
Grafikkarten max.: max. 400mm
Anschlüsse: 1x USB-C 3.1, 2...

Gehäusetyp: Big-Tower
Volumen: 84.20l
Mainboard max.: bis XL-ATX (13.5"x10.3")
Netzteil max.: ATX (max. 225mm tief)
CPU-Kühler max.: max. 190mm Höhe
Grafikkarten max.: max. 495mm
Anschlüsse:...

4x 3.5" SATA/SAS HDD, 3x 5.25", 80 x 80mm fan

Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2242
Schnittstelle: M.2/?B-M-Key (SATA 6Gb/?s)
Lesen: 530MB/?s
Schreiben: 480MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 50k/?75k
Speichermodul...

Extern: nein
Intern: 2x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 2x 2.5", 1x 2.5"/3.5" (optional)
Front I/O: 1x USB-C 3.1 (10Gb/?s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/?s), 1x Mikrofon, 1x Kopfh...

Bauart: Tower-Kühler
Abmessungen mit Lüfter: 150x165x111mm (BxHxT)
Abmessungen ohne Lüfter: 150x165x52mm (BxHxT)
Lüfter: 2x 140x140x25mm, 300-1500/min, 140.2m³/h, 82.51 CFM, 24.6dB(A), 2.08mmH2...

Kapazität: 256GB (entspricht ca. 238.42GiB)
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2242
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4)
Lesen: 2000MB/s
Schreiben: 1000MB/s
IOPS 4K: 60K les...